378亿，史上最大AI芯片IPO！

5月15日消息，美国人工智能芯片设计公司 Cerebras Systems 在纳斯达克成功上市，首次公开募股定价为每股185美元，筹资金额达到55.5亿美元（约合378亿元人民币），这也是2026年以来规模最大的IPO，超过了Arm Holdings 2023年筹资52.3亿美元的纪录。

根据申报文件，按已发行股份计算，Cerebras的市值达670亿美元（约合4,561亿元人民币）；若计入限制性股票、期权及认股权证，完全摊薄后市值约为830亿美元。

公司2025年营收为5.1亿美元（约合35亿元人民币），同比增长76%，净利润达到2.38亿美元（约合16亿元人民币）。其中硬件收入占比约70%，云服务及其他服务收入占比接近30%.

图源：路透社

Cerebras成立于2015年，由 Andrew Feldman 和 Sean Lie 等联合创办，致力于通过晶圆级引擎（Wafer-Scale Engine, WSE）颠覆传统AI计算方式，将数十万个计算核心集成到单颗芯片上，从而显著加速处理速度。

与传统GPU系统依赖互连芯片集群不同，Cerebras将整片硅晶圆直接作为处理器使用，实现了高吞吐量AI推理。

早在2017年，马斯克在执掌OpenAI期间曾考虑收购Cerebras，计划让OpenAI与特斯拉合作完成交易，但被Cerebras创始团队拒绝。

现今，OpenAI已使用Cerebras晶圆，并于今年2月发布首个在Cerebras芯片上运行的模型。

根据申报文件，今年稍早双方达成协议，OpenAI获得3340万份Cerebras股票认股权证，其中部分归属条件与算力交付进度及Cerebras市值是否突破400亿美元相关。

图源：彭博社

Cerebras的芯片采用晶圆级设计，即整片硅晶圆制成处理器而非切割成小芯片。

2019年8月，首颗晶圆级芯片 WSE 闪亮登场，被称为“世界最大芯片”，面积为46,225 mm²，采用台积电16nm制程，集成40万个AI核心与1.2万亿颗晶体管。

目前，Cerebras已推出第三代晶圆级AI芯片 WSE-3，采用5nm制程工艺，在同样46,225 mm²的面积上集成了4万亿颗晶体管，拥有90万个计算核心、44GB片上内存以及高达21PB的内存带宽，面积是英伟达B200的58倍。

与包含两颗独立芯片的B200封装相比，WSE-3拥有19倍的晶体管数量、250倍的片上内存容量和2625倍的内存带宽。

图源：Cerebras

WSE芯片由台积电代工，封测由日月光负责特殊工艺处理，最终在Cerebras位于美国加州的工厂完成晶圆封装、组装与测试。

Cerebras的投资方包括高通、AMD、台积电等芯片巨头，特朗普长子参与的1789 Capital，以及OpenAI联合创始人兼CEO Sam Altman、英特尔CEO 陈立武、Quora联合创始人兼CEO Adam D’Angelo 等知名企业家。

其客户包括OpenAI、AWS、阿联酋科技公司G42，以及阿联酋人工智能大学 MBZUAI，显示其在AI训练和推理领域的广泛应用与市场认可。