此芯、地瓜、Imagination、牛芯……11家实力芯企业，为何将齐聚无锡？

AI算力需求每三个月翻一番，摩尔定律却明显放缓——芯片设计正站在历史转折点上。

单纯依赖制程微缩已然不够，系统级协同、Chiplet、异构集成，正在成为突破算力瓶颈的关键路径。

2026年5月28日，江苏·无锡国际会议中心，“AI破局·芯生态”——2026无锡IC设计协同创新论坛即将盛大召开。

这是一场面向IC设计企业的专属技术与生态盛会，旨在携手全产业链伙伴，共同回答一个核心命题：在AI时代，IC设计如何通过协同创新，实现从架构到量产的全面破局？

本论坛与“第24届半导体封装测试展”同期举办，无缝对接封测领域的庞大资源，实现设计+封测的一站式协同。