在日前举行的业绩说明会上，德龙激光介绍了公司在存储芯片、玻璃基板TGV工艺等方面的布局及进展。
在存储芯片业务方面，公司针对12英寸硅存储芯片自主研发的硅晶圆激光隐切设备，目前已获存储芯片头部厂商的量产订单，并于2026年初获得小批量复制订单。公司2026年将重点保障该产品交付，并推进对其他存储芯片设计厂商及代工厂的验证与推广，同时配合客户进行飞秒激光开槽等新需求的开发。
在玻璃基板TGV工艺方面，公司相关产品已进入市场多年并形成销售，当前正结合玻璃基板在半导体、光通信等方向的应用潜力投入相关研发。为推进TGV技术产业化，公司已与合作方建成涵盖湿法清洗、激光诱导、湿法刻蚀的全工艺试验线。
TGV激光微孔设备 图源官网
从业绩表现来看，公司2025年实现营业收入7.87亿元，同比增长10.10%；归母净利润2584.79万元，实现扭亏为盈。2026年一季度，受部分项目验收延期影响，公司营收同比下滑11.93%至8733.22万元。公司表示，一季度新签订单增长较快，期末存货和合同负债分别较年初增加23%和38%。
另外在去年11月份，德龙激光还在投资者互动平台表示，公司面向先进封装玻璃基板推出的玻璃通孔激光设备（TGV）已经有小批量出货。
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序号 | 初拟议题 |
1 | 玻璃通孔（TGV）技术发展现状与产业化进程回顾 |
2 | 激光诱导刻蚀（LIDE）在TGV通孔加工中的最新突破 |
3 | 高深宽比TGV通孔金属化填充工艺挑战与解决方案 |
4 | 先进PVD（HIPIMS/FCVA）在TGV种子层沉积中的应用进展 |
5 | 面板级封装（PLP）与玻璃基板的协同发展路径 |
6 | TGV玻璃基板翘曲控制与大尺寸封装可靠性研究 |
7 | 铜浆料直填技术：TGV金属化的新路线与产业化前景 |
8 | TGV制程中的检测挑战与在线全检技术方案 |
9 | 临时键合与解键合技术在超薄玻璃基板加工中的应用 |
10 | 玻璃材料创新：低CTE匹配、激光改性响应优化及大尺寸面板开发 |
11 | 全球TGV设备（激光钻孔、镀膜、电镀、检测设备）国产化进展 |
12 | 半导体玻璃基板材料与化学品的国产替代进程 |
13 | AI算力芯片对玻璃基板封装的需求与技术匹配分析 |
14 | 共封装光学（CPO）技术趋势与TGV玻璃基板的关键作用 |
15 | 射频前端模组中的TGV集成无源器件（IPD）应用案例 |
16 | Mini/Micro LED显示玻璃基板的量产实践与市场前景 |
17 | 玻璃基板在汽车电子（激光雷达、MEMS）中的应用探索 |
18 | 晶圆厂、封测厂与TGV制造企业的协同创新模式 |
19 | 从技术验证到规模量产：TGV玻璃基板良率提升与成本控制策略 |
20 | 玻璃基板时代：全球竞争格局与中国产业链机遇 |
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