5.27苏州参会企业名单更新！STcon双会联动探索先进封装与AI电子制造新变革！

1. TGV垂直互连技术与AI光电CPO高密度封装革新

探讨TGV深硅刻蚀、垂直导通技术在CPO光电共封装中的应用，解析TGV如何实现硅光芯片、InP光源与AI算力芯片的三维高速互连，突破AI光互连封装的带宽与布线密度瓶颈。

2. 面板级封装FOPLP实现AI光电器件低成本规模化封装

聚焦大尺寸面板级封装技术，适配GaAs VCSEL阵列、Micro‑LED光通信芯片批量制造，解析面板级微凸点、巨量转移、一体化封装工艺，支撑AI数据中心短距光互连模组的降本量产。

3.先进封装热管理技术与高功率器件可靠性保障

聚焦微流控散热、封装级热传导架构、界面材料创新，解决高算力芯片、功率器件封装散热瓶颈，覆盖算力、车规、工业级多场景的长期可靠性提升路径。

4.先进互连基板与封装材料国产化突破

围绕高速载板、超薄介质材料、封装胶膜、异质界面材料，解析国产化材料在高密度先进封装中的性能优化，完善国内先进封装材料供应链体系。

5.Chiplet芯粒标准化封装与通用算力芯片架构创新

聚焦Chiplet芯粒互联规范、测试标准化、异构封装兼容性，探索通用算力、存储芯粒模块化集成方案，赋能多领域通用芯片快速迭代。

6. 玻璃中介层2.5D/3D封装赋能AI光电异构集成新范式

围绕玻璃中介层替代硅中介层的前沿技术，探讨其在AI算力Chiplet架构、硅光‑化合物半导体混合封装中的创新应用，实现低损耗、低成本的光电融合先进封装方案。

7. 混合键合+微凸点超微互连支撑AI高速光电器件异构集成

解析Cu‑Cu混合键合、亚微米级微凸点互连技术，实现InP EML激光器、硅光调制器与AI计算芯片的异质键合；攻克键合应力、热管理难题，适配单波200G+超高速AI光互连封装。

8. 先进封装与终端设备微型化集成

围绕先进封装技术，实现高密度布线、小型化、低功耗封装，优化消费电子、车载终端等多品类设备整机集成体验。

*最终议题以实际为准

本次苏州先进封装+AI光电垂直领域峰会，精准垂直赛道、高质量专业观众高度集中，是企业拓展算力、光通信、先进封测客户的绝佳平台！

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✅ 展示前沿封装技术、材料、设备方案，抢占AI光电封装国产替代先机

✅ 演讲发声，树立企业技术标杆形象，提升行业话语权

✅ 对接科研院所、投资机构，链接技术合作与资本资源

席位稀缺，黄金展位先订先得！

CHIP China先进封装赋能AI光电生态技术峰会正式开启观众预登记，报名截止5月27日！

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