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全球半导体设备领军企业应用材料公司在最新发布的财报中交出了一份远超市场预期的成绩单。财报显示，截至4月26日的2026财年第二季度，公司实现营收79.1亿美元，同比增长11%，净利润达28.1亿美元，每股收益3.51美元，均显著高于分析师预期。这一强劲表现推动公司股价在盘后交易中一度上涨近7%，延续了年初以来的涨势。
公司盈利质量同样创下新高。第二财季，非GAAP毛利率达50%，同比提升80个基点，为25年来最高水平；非GAAP运营利润率扩大140个基点至32.1%。首席财务官Brice Hill透露，半导体系统业务毛利率接近55%，主要得益于差异化产品的“价值定价策略”及制造环节的成本优化。自2013年现任首席执行官Gary Dickerson上任以来，公司毛利率已累计提升800个基点。
从业务板块看，与AI芯片制造紧密相关的部门表现尤为突出。半导体系统业务营收同比增长10%至59.7亿美元，创历史新高。其中，代工逻辑芯片设备收入受台积电、三星等客户向环绕栅极（GAA）先进制程迁移的推动，刷新纪录；DRAM设备营收达17亿美元，同比增长18%。公司强调其作为全球最大存储工艺设备供应商的地位，并预计将在下一代晶体管技术变革中进一步扩大市场份额。全球服务业务（AGS）营收同比增长17%至16.7亿美元，受益于工厂利用率提升及装机基数扩大，Hill还上调了该业务中期增长目标至中双位数。
第三财季指引成为财报最大亮点。公司预计净营收约89.5亿美元（±5亿美元），同比增速近23%，远超分析师预期的80.9亿美元；调整后每股收益预计达3.36美元（±0.20美元），同比猛增36%，华尔街预期仅为2.88美元。全年展望同样大幅上调：半导体设备业务营收增幅预计超30%，高于此前“超20%”的预测；先进封装业务收入预计增长超50%。Dickerson在电话会上表示：“我们为AI增长布局的投资已全面见效。”
AI算力需求的爆发式增长是核心驱动力。Dickerson指出，行业需求正从生成式AI向“代理式AI”扩展，后者对CPU密集型计算架构的需求激增，直接拉动DRAM和NAND存储芯片需求，为晶圆厂设备（WFE）市场创造巨大增量。他强调：“AI计算需求将成为未来多年的持续驱动力。”Hill补充称，云服务提供商资本支出、晶圆厂利用率及新项目公告等领先指标均显著走强，公司目前追踪的全球工厂建设项目超100个，仅上一季度就新增10余个。
前所未有的需求可见度增强了管理层信心。Dickerson透露，大型客户已提供长达八个季度的滚动预测，这是其从业以来未曾见过的长期确定性。基于此，公司预计2027年行业将再创纪录。为承接订单，应用材料已提前扩大供应链能力：过去数年通过美欧新工厂扩建使制造产能近乎翻倍，本季度还增加了物料储备、库存管理及物流保障，以支持客户激进扩产计划。
近日，应用材料宣布已与ASMPT就收购后者的NEXX大面积先进封装沉积设备业务达成最终协议。该笔交易无需监管批准，预计将在未来几个月内完成。应用材料表示，NEXX的电化学沉积技术将丰富该企业的面板级先进封装技术组合，使其能开发细间距I/O布线的协同优化解决方案，助力AI芯片制造商与系统公司构建更大规模的AI XPU加速器，提升最终算力性能。
此外，应用材料还在与泛林抢购BE Semiconductor。应用材料此前于2025年4月收购了BE Semiconductor 约9%的股份。当时，应用材料表示，其将这笔持股视为“具有战略意义的长期投资，表明应用材料致力于共同开发业内能力最强的混合键合封装解决方案——这项技术对于构成AI训练/推理系统最基础的先进逻辑和存储芯片产能与架构升级迭代而言正变得日益重要”。先进封装已成为驱动算力持续提升的“后摩尔时代”新引擎，键合技术的性能直接决定了集成系统的上限。键合技术本身经历了从引线键合、倒装芯片、热压键合到扇出封装的演进，最终迈向混合键合时代。混合键合先进封装已经成为突破算力与带宽瓶颈、重塑AI算力产业链价值的核心技术之一。这一技术被广泛应用于AI芯片与HBM领域——比如英伟达Blackwell系列AI GPU以及博通AI ASIC、SK海力士HBM3E/HBM4，不久后在融合CPO技术的高性能以太网交换机领域也将扮演核心先进封装角色。
