近日，海目星在接受调研者提问时表示，公司TGV业务已完成小批量送样，部分订单已经实现了中试线交付。
同时还表示，公司在TGV玻璃通孔技术上具备激光+蚀刻全链条自研一体化的核心优势，是全球为数不多可实现激光器自研、激光专用设备、激光加工工艺、化学蚀刻工艺及配套设备完整闭环的综合服务商。依托十余年超快皮秒、飞秒及倍频激光器的深厚研发积淀，叠加近四年化学蚀刻团队与产研体系的持续深耕，公司实现激光与蚀刻工艺完全自主可控，无需依赖外部多方协同，大幅加快TGV激光改性工艺的研发迭代速度，工艺参数验证与落地效率显著领先行业。同时，公司已完成主流玻璃材料的全流程工艺参数迭代，沉淀形成成熟工艺库与标准化设备设计方案；通孔圆度可达98%以上，在通孔圆度、整版打孔良率等核心关键性能指标上，具备突出的技术壁垒与竞争优势。
海目星主要从事高端智能装备的研发设计、生产和销售，致力于成为全球领先的激光及自动化技术创新企业。
海目星2025年全年营收42.17亿元，同比下降 6.80%。但海目星发布的2026年一季报里，单季营收13.17亿元，同比增长144.36%，归母净利润2521万元同比扭亏。
2025年年报
2026年一季报
根据海目星2025年年报显示，公司重点布局 TGV 玻璃通孔核心技术，同步自研激光刻蚀、激光诱导变性两大工艺路径，结合激光加工与湿法协同制程完成多维度技术储备，卡位高端芯片封装国产替代赛道，目前进入向头部客户送样阶段。
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序号 | 初拟议题 |
1 | 玻璃通孔（TGV）技术发展现状与产业化进程回顾 |
2 | 激光诱导刻蚀（LIDE）在TGV通孔加工中的最新突破 |
3 | 高深宽比TGV通孔金属化填充工艺挑战与解决方案 |
4 | 先进PVD（HIPIMS/FCVA）在TGV种子层沉积中的应用进展 |
5 | 面板级封装（PLP）与玻璃基板的协同发展路径 |
6 | TGV玻璃基板翘曲控制与大尺寸封装可靠性研究 |
7 | 铜浆料直填技术：TGV金属化的新路线与产业化前景 |
8 | TGV制程中的检测挑战与在线全检技术方案 |
9 | 临时键合与解键合技术在超薄玻璃基板加工中的应用 |
10 | 玻璃材料创新：低CTE匹配、激光改性响应优化及大尺寸面板开发 |
11 | 全球TGV设备（激光钻孔、镀膜、电镀、检测设备）国产化进展 |
12 | 半导体玻璃基板材料与化学品的国产替代进程 |
13 | AI算力芯片对玻璃基板封装的需求与技术匹配分析 |
14 | 共封装光学（CPO）技术趋势与TGV玻璃基板的关键作用 |
15 | 射频前端模组中的TGV集成无源器件（IPD）应用案例 |
16 | Mini/Micro LED显示玻璃基板的量产实践与市场前景 |
17 | 玻璃基板在汽车电子（激光雷达、MEMS）中的应用探索 |
18 | 晶圆厂、封测厂与TGV制造企业的协同创新模式 |
19 | 从技术验证到规模量产：TGV玻璃基板良率提升与成本控制策略 |
20 | 玻璃基板时代：全球竞争格局与中国产业链机遇 |
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