Tower宣布：拿下88亿硅光订单

Tower Semiconductor 正受益于人工智能基础设施需求的激增，宣布 2027 年硅光子学合同收入达 13 亿美元（约合88亿人民币），并收到 2.9 亿美元的客户预付款以预留生产能力。

该消息一出，公司股价应声飙升，创下历史新高，市值突破 250 亿美元。

这些与Tower公司最大客户签署的合同，清晰地表明了人工智能驱动的数据中心扩张正在如何重塑对先进光连接技术的需求。Tower公司表示，这些承诺体现了客户对其硅光子学路线图及其在全球多个晶圆厂扩大生产规模能力的“多年信心”。

2027年的协议只是更广泛需求计划的一部分。Tower公司表示，预计2028年晶圆订单量将更大，部分预付款将于2027年初到期。该公司还指出，客户总需求超过了合同约定的13亿美元，这得益于50多家活跃的硅光子学客户，他们的应用领域十分广泛。

为了满足这一需求，Tower 正在扩大其全球制造规模并扩大其硅光子产能。该公司称，这对于实现其长期财务模型至关重要，该模型旨在到 2028 年实现 28 亿美元的收入和 7.5 亿美元的净利润。

“这些长期协议进一步巩固了Tower在快速增长的光连接市场核心的战略地位，”首席执行官Russell Ellwanger表示。他指出，公司已做好准备，既能服务于当前大批量光收发器市场，也能服务于下一代架构，例如近封装光器件和共封装光器件，这些技术正成为扩展人工智能基础设施的关键。

该公司强调，硅光子技术对于提升大规模人工智能系统的带宽、能效和连接性能至关重要。该公司还在投资面向下一代人工智能硬件架构的技术，包括用于低延迟网络的光路开关和用于先进芯片封装的混合集成技术。

Tower公司在其最新财报中公布，2026年第一季度营收为4.14亿美元，同比增长15%；毛利润和营业利润分别增长52%和96%；净利润增至6500万美元。

该公司预计第二季度营收将达到创纪录的4.55亿美元，上下浮动5%，同比增长22%，环比增长10%。该公司表示，预计2026年全年营收和利润率将持续环比增长。

Ellwanger表示，公司的业绩反映了“强劲的客户需求、不断扩大的内容机会以及硅光子业务日益增长的贡献”，尤其是在人工智能基础设施市场。

领先的高价值模拟半导体解决方案代工厂Tower Semiconductor今日宣布，已与主要客户签署总额达13亿美元的硅光子（SiPho）合同，用于2027年的收入分配，并已收到客户2.9亿美元的产能预订预付款。此外，双方还签署了规模更大的2028年晶圆合同，相关预付款将于2027年1月到期。这些财务承诺凸显了Tower的市场领导地位，并强调了其世界领先的硅光子技术平台在满足快速增长的行业需求方面发挥的关键作用。

预付费容量预留是客户的合同承诺，其全部需求和塔器出货量预测均高于预期。此外，SiPho 拥有超过 50 家活跃客户，涵盖广泛的应用领域，这些客户的稳健预测进一步推高了 2027 年的客户总需求。

为了满足不断增长的需求，Tower 正在进行大规模产能提升，以扩大其全球多晶硅光电器件产能，这是实现 2028 年营收 28 亿美元、净利润 7.5 亿美元目标的基础。

“这些长期协议进一步巩固了Tower在快速增长的光连接市场核心的战略地位，”Tower Semiconductor首席执行官Russell Ellwanger表示。“这些多年期的客户承诺不仅凸显了我们战略合作伙伴关系的深度，也体现了客户对Tower执行差异化、多代硅光子技术路线图的坚定信心，该路线图旨在满足人工智能基础设施增长带来的日益增长的性能需求。凭借我们独特的制造规模、广泛的技术以及不断扩大的全球产能，我们完全有能力为当今大批量可插拔光收发器市场以及下一代近封装光器件（NPO）和共封装光器件（CPO）解决方案提供支持，从而助力数据中心带宽、能效和连接性能的持续提升。”

Tower公司正通过上述积极的产能扩张来满足人工智能的爆炸式需求，同时还通过对下一代横向扩展、横向同步和纵向扩展架构能力的战略投资，为训练和推理人工智能硬件提供支持。此前公布的部分能力包括：在我们原生SiPho平台以及异质集成InP/SiPho和TFLN平台上均已验证的400GHz/通道调制器和探测器性能；用于超低延迟全光网络的基于SiPho的光路开关；用于“宽而慢”CPO架构的高性能高功率DWDM激光器；以及我们用于3DIC集成的混合键合能力。

此外，Tower 还积极与主要客户合作开发各种下一代调制器，包括用于超高带宽的 TFLN、InP 和有机材料，以及用于超高密度并行数据传输的微环调制器、硅基电吸收调制器和 uLED。更重要的是，Tower 将继续与行业领先的创新者紧密合作，致力于将最先进的硅光子技术推向市场，造福子孙后代。