📌 一场开工，为何万众瞩目？
5月12日，盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目（一期）在江阴正式开工。这家市值刚突破2500亿元的科创板"新贵"，正加速产业布局。
背景很燃：2026年全球AI基础设施支出预计冲至4500亿美元，推理算力占比首次突破70%。而决定算力硬实力的先进封装环节，硅中介层价格已暴涨30%-50%，产能全线告急。
算力竞赛，已进入"得封装者得天下"的深水区。
🐴 科创板"黑马"有多硬核？
盛合晶微今年4月以"A股年内最大IPO"登陆科创板，上市仅一个月市值飙至2500亿，稳坐A股封测板块市值头把交椅。
但它的"牛"远不止资本热捧：
| 国内第一 | |
| 国内首家 | |
| 第十大 | |
| 第四大 | |
| 85% | |
| 国内唯一 |
起步于2014年，十余年前瞻布局中段凸块制造，已构建从晶圆级封装到Chiplet多芯片集成的全流程能力，在GPU、CPU、AI芯片封测领域构筑了极高壁垒。
🏙️ 一个项目，牵动一座城
该项目是2026年江苏省重大项目，将支撑数据中心、5G通信、移动终端、汽车电子等领域需求，同时补齐无锡在2.5D/3D前沿封装的产能短板。
对无锡而言，意义深远——
| 盛合晶微 |
盛合晶微的中段硅片加工技术，有效缩短芯片从制造到封测的运输周期，让"无锡芯"响应速度先人一步。项目落地还将释放强大"磁吸效应"，带动上下游加速向无锡集聚。
从十余年扎根到重仓加码，盛合晶微与无锡的"芯"共振从未停歇。这座封测工厂，正为中国半导体自主可控注入强劲动力！ 🚀🔧
--END--
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