Applied Materials，与台积电建立全新合作！

来源：Applied Materials。

依托三十余年的合作基础，Applied Materials 近日宣布与 TSMC 达成全新创新合作，助力人工智能新时代所需半导体技术的研发与商业化落地。

双方将进驻 Applied Materials 位于硅谷的 EPIC 中心开展联合创新，深耕材料工程、设备创新与工艺集成技术，为从数据中心到边缘终端全场景打造高能效性能支撑。

*多家企业将在硅谷的 Applied Materials EPIC 中心开展合作，共同研发支撑下一代半导体器件规模化量产所需的材料、设备及工艺技术。本次合作将完善创新研发链路，加快突破性技术从科研阶段向大规模量产落地转化。

Applied Materials 总裁兼首席执行官 Gary Dickerson 表示：“Applied Materials 与 TSMC 有着深厚且长久的合作渊源，双方基于互信共识，共同坚守半导体前沿技术的创新使命。通过在 EPIC 中心实现团队深度融合，我们将进一步深化合作关系，加速技术研发进程，应对芯片制造路线图中前所未有的复杂技术挑战。”

TSMC 执行副总裁兼联席首席运营官 Dr. Y.J. Mii 表示：“随着半导体器件架构每一代持续迭代，行业对材料工程与工艺集成的要求不断提升。想要在全球范围内攻克 AI 产业难题，离不开全行业协同协作。Applied Materials 的 EPIC 中心搭建了理想的研发环境，能够加快下一代技术的设备与工艺成熟落地。”

依托 EPIC 中心的合作机制，Applied Materials 与 TSMC 将聚焦先进逻辑制程微缩的核心痛点开展材料工程创新，重点研发方向如下：

研发适配前沿逻辑制程节点的工艺技术，持续优化芯片功耗、性能与面积，满足 AI 及高性能计算日益增长的需求；
开发新型材料与下一代制造设备，实现结构日趋复杂的 3D 晶体管及互连架构的精密成型制备；
打造先进工艺集成方案，在器件向垂直堆叠、超高集成架构演进的过程中，提升产品良率、工艺稳定性与可靠性。

Applied Materials 半导体产品集团总裁 Dr. Prabu Raja 表示：“顶尖晶圆代工技术的进阶，需要全新的协同创新模式。作为 EPIC 中心创始合作伙伴，TSMC 可优先对接 Applied Materials 研发团队与下一代设备资源，有效缩短技术从研发到大规模量产的落地周期。”

Applied Materials 在硅谷打造的全新 EPIC 中心总投资达50 亿美元，是美国有史以来在先进半导体设备研发领域规模最大的一笔投资。该中心将于今年正式投入运营，从规划设计之初就旨在大幅缩短突破性技术从早期研发到全规模量产的商业化周期。对于芯片厂商而言，EPIC 中心可在安全的协作环境下，使其优先对接 Applied Materials 全栈研发成果，缩短技术迭代学习周期，加速下一代技术导入大规模产线。此外，EPIC 中心的联合创新项目，也能让 Applied Materials 更全面掌握多制程节点技术需求，精准规划研发投入，同时提升研发效率与价值共享能力。

* 注：随着客户项目陆续启动，相关资本支出规模预计将逐步扩容至约 50 亿美元。