这两个玻璃基板重点项目正式启动

“玻璃基封装基板关键技术研发与应用”项目

5月8日，广东省重点领域研发计划“芯片设计与制造”重大专项《玻璃基封装基板关键技术研发与应用》项目启动会在佛山顺利召开，标志着项目正式进入实施阶段。

据了解，该项目由广东佛智芯微电子有限公司牵头，联合广州美维电子有限公司、光华科学技术研究院（广东）有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、应科院科技研究（深圳）有限公司组建产学研联合体协同攻关。本次启动会有广东省科学技术情报研究所相关领导、行业专家及各项目单位负责人、科研骨干共20余人参加本次项目启动会。

交流研讨环节，专家组充分肯定项目价值，并对过程管理、成果产出提出优化建议，为项目规范推进、顺利验收提供专业指导。

攻克30:1高深径比玻璃基板金属化填孔

光华科学技术研究院作为核心参与单位，将承担项目中“实现高深径比（AR>30:1）玻璃基板TGV金属化填充”的关键任务。该任务面临三大技术挑战: 一是PVD溅射深孔能力不足，导致种子层覆盖不完整，在孔中间存在断铜风险；二是高深径比结构易导致电镀液流动受阻，孔中心铜离子补充不足，再加上电流密度在孔口（边缘和拐角）处最高，导致铜离子优先在孔口快速沉积，一旦过早闭合，就会把电镀液和气泡包裹在孔中心，形成致命的空气间隙或孔洞；三是铜与玻璃的热膨胀系数严重不匹配，在电镀填充过程中，如果内部产生过大的热应力，极易导致脆性的玻璃基板发生翘曲甚至开裂。

光华科技将依托其在高端电子化学品及先进封装材料领域的技术积淀，自主研发适用于超高深径比的金属化填孔工艺与配套材料，着力解决空洞控制与表面形貌调控难题，为玻璃基封装基板的高可靠互连奠定核心工艺基础。

"大尺寸高密度封装玻璃基板关键技术研发与应用"项目

4月13日，由中国科学院上海硅酸盐研究所牵头承担的国家重点研发计划"工程科学与综合交叉"重点专项——"大尺寸高密度封装玻璃基板关键技术研发与应用"项目启动暨实施方案论证会在上海硅酸盐所召开。

据了解，“大尺寸高密度封装玻璃基板关键技术研发与应用”项目于2025年12月获批，由上海硅酸盐所牵头，联合东华大学、深圳明阳电路科技股份有限公司、中兴通讯股份有限公司、南方科技大学、深圳大学共6家单位共同承担。该项目针对AI、算力芯片领域对大尺寸高密度封装玻璃基板的迫切需求，开展了“材料设计-快速筛选-大尺寸玻璃制备-成孔与金属化-系统集成-应用验证”的全链条研究，是前沿研究成果转化应用的新模式，在提升我国特种玻璃材料领域的国际影响力的同时，能够有效促进研究成果的转化“落地”，服务于国民经济和国家战略行业的发展。

上海硅酸盐所副所长表示，该项目的实施对于推动我国大尺寸高密度封装玻璃基板关键技术的发展具有重要意义。为确保本项目技术路线的先进性与工程实施的可行性，上海硅酸盐所聘请了领域内9位资深专家共同组成项目咨询专家组。

专家组一致认为该项目实施方案完善合理，研究内容丰富，课题间关联紧密，技术路径清晰，同意通过实施方案论证。

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