5月11日，熠铎科技年产210万片12吋半导体玻璃载板建设项目开工奠基仪式隆重举行。
据悉，熠铎科技12吋半导体玻璃载板项目于去年8月落户秀洲，聚焦于玻璃载板的量产和研发升级，作为半导体封装关键材料基地，对填补区域高端半导体材料产业空白、推动半导体产业链升级的重要意义。
该项目总投资超10亿元，占地64亩，新建两栋生产厂房及配套生产辅助设施，引进国际先进生产设备和工艺技术，致力于打造集研发、生产、检测于一体的现代化的玻璃载板制造基地。项目建成投产后，可满产实现210万片玻璃载板年产能，带动创造300余个就业岗位。
公开资料显示，浙江熠铎科技有限公司是键合玻璃载板生产和服务商，专注于半导体先进封装及高阶功率器件行业所需的高精度、高强度玻璃载板研发及产业化，已在绍兴滨海新区布局生产基地。
艾邦建有玻璃基板与TGV技术交流群，可以加强产业链的合作，促成各企业的需求对接，同时您也可以与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验，欢迎您的加入。
活动推荐：第四届玻璃基板TGV及先进封装产业高峰论坛暨展览会
序号 | 初拟议题 |
1 | 玻璃通孔（TGV）技术发展现状与产业化进程回顾 |
2 | 激光诱导刻蚀（LIDE）在TGV通孔加工中的最新突破 |
3 | 高深宽比TGV通孔金属化填充工艺挑战与解决方案 |
4 | 先进PVD（HIPIMS/FCVA）在TGV种子层沉积中的应用进展 |
5 | 面板级封装（PLP）与玻璃基板的协同发展路径 |
6 | TGV玻璃基板翘曲控制与大尺寸封装可靠性研究 |
7 | 铜浆料直填技术：TGV金属化的新路线与产业化前景 |
8 | TGV制程中的检测挑战与在线全检技术方案 |
9 | 临时键合与解键合技术在超薄玻璃基板加工中的应用 |
10 | 玻璃材料创新：低CTE匹配、激光改性响应优化及大尺寸面板开发 |
11 | 全球TGV设备（激光钻孔、镀膜、电镀、检测设备）国产化进展 |
12 | 半导体玻璃基板材料与化学品的国产替代进程 |
13 | AI算力芯片对玻璃基板封装的需求与技术匹配分析 |
14 | 共封装光学（CPO）技术趋势与TGV玻璃基板的关键作用 |
15 | 射频前端模组中的TGV集成无源器件（IPD）应用案例 |
16 | Mini/Micro LED显示玻璃基板的量产实践与市场前景 |
17 | 玻璃基板在汽车电子（激光雷达、MEMS）中的应用探索 |
18 | 晶圆厂、封测厂与TGV制造企业的协同创新模式 |
19 | 从技术验证到规模量产：TGV玻璃基板良率提升与成本控制策略 |
20 | 玻璃基板时代：全球竞争格局与中国产业链机遇 |
会议报名方式1: | 会议报名方式2： |
扫码添加微信，咨询会议详情  | 扫码在线登记报名  |
会议报名方式3:
或者复制网址到浏览器后，微信注册报名
https://www.aibang360.com/m/100314?ref=172672
李小姐: 18823755657 (同微信)
邮箱:lirongrong@aibang.com
注意:每位参会者均需要提供信息
