喜讯| 原粒半导体自研端侧生产力AI芯片成功点亮

原粒半导体是一家扎根北京的硬科技企业，坚持自主研发、底层创新，致力于凭借领先的Chiplet积木式大模型算力芯片技术，破解大模型落地“高成本、低私密、难部署”的终极痛点。

公司于2026年2月完成超5亿元融资，投资方包括IDG资本、武岳峰科创、国新基金、尚势资本、红鸟启航基金、领屹投资、首发展创投、中科创星等机构，新一轮投前估值达50亿元。融资将主要用于新一代端侧推理芯片研发及系列算力产品量产推进，加速端侧AI生产力芯片的商业化落地。

核心团队在先进制程与芯片架构领域拥有十余年深厚积累，凭借领先的算力重构技术，将服务器级的智能下沉至端侧设备，让千行百业拥有低成本、高效率、全天候的“数字劳动力”，重塑全球生产力结构。