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近期，罗姆半导体、晶能微电子、阿基米德半导体相继披露最新SiC业务进展，在SiC营收、订单等方面均实现亮眼增长，具体如下：
罗姆半导体：2025年财年SiC营收超过17亿元，同比增长14%，其中SiC器件/模块业务增长41%；
晶能微电子：3条SiC模块产线满负荷运转，一季度订单同比增长超300%，近三年营收实现超10倍增长；
阿基米德半导体：一季度营收增速达70%，3条SiC/IGBT制造产线已完成通线量产。
5月1日，晶能微电子在官微透露，SiC功率模块自开启大规模交付以来，该系列产品已连续12个月创造新高，4月三条专属产线满负荷运转，交付量刷新历史纪录。
文章表示，晶能微电子坚持产品与工艺产线同步自研，基于产品特性量身打造出三条SiC模块专属产线，布局杭州余杭、嘉兴秀洲两大产业基地。4月起，三条产线全部满负荷运转，以7×24小时不间断生产模式，大幅提升交付能力。
目前，晶能微电子推出的Gpak-H1D车规主驱SiC模块在900V系统应用场景中最大出流达700Arms以上，兼容1100V电池平台，模块杂感低于7nH，全面适配莲花跑车、极氪、领克等中高端车型。
据“行家说三代半”此前报道，今年以来晶能微电子在SiC交付及营收上不断加速：
3月，据“浙江余杭经济开发区”官微透露，晶能微电子在春节期间累计产出近万颗SiC功率模块产品，发往极氪全系新能源汽车生产线。相较于去年同期，一季度订单实现了超300%的大幅增长，一季度的目标是完成交付8万套碳化硅基功率模块产品。
4月，据“温岭发布”官微透露，近三年来晶能微电子营收实现超十倍的跨越式增长，旗下全资子公司益中半导体2023年自主品牌销售额仅400万元，2025年已突破4000万元，预计2026年将达8000万元。目前订单已排至10月，日产80万颗芯片，产品覆盖MOSFET、IGBT、碳化硅等。
5月13日，据“江淮观察”官微透露，阿基米德半导体在AI数据中心、新能源等新兴领域持续发力，今年前3个月营收增速达70%。
据阿基米德半导体负责人介绍，他们位于合肥生产基地的全自动IGBT/SiC功率模块生产线已经马力全开，主要生产一批用于AI数据中心的SiC模块订单。
阿基米德半导体总部位于合肥市，主营新能源汽车及光伏储能充电用分立器件及模块，已完成超6亿元融资，股东有阳光电源、中哲新能源、赛微电子等。
截至目前，阿基米德半导体自建三条SiC/IGBT制造产线已完成通线量产，目前已具备年产60万只车规级模块、80万只光储模块、1200万只分立器件的生产制造能力和年产50万只SiC塑封模块(包括DCM、TPAK、DSC)产线。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。