思尔芯再获 “2026年度创新EDA公司”，以生态之力赋能复杂芯片

2026中国IC领袖峰会

以生态之力赋能

3月31日， 2026中国IC领袖峰会 在上海浦东丽思卡尔顿酒店圆满落幕。在这场汇聚 AI 芯片、 汽车电子 、 工业控制 等领域顶尖专家的行业盛会上，思尔芯（S2C）不仅再度斩获 “年度创新 EDA 公司” 大奖，更通过一场干货满满的主题演讲与多项生态成果展示，生动诠释了“技术赋能产业，生态链接价值”的大会主旨。

切合 “聚势，共生，向心” 的峰会主题， 思尔芯副总裁陈英仁 受邀发表题为 《聚力生态成果，思尔芯数字EDA赋能复杂芯片创新》 的演讲。

面对AI、 自动驾驶 与高性能计算带来的算力爆炸， 陈英仁指出：“我们正处在一个芯片复杂度急剧攀升的时代。面对千亿门级的挑战，设计本身的极度复杂性，使得没有任何一家公司能独自完成所有创新。”

思尔芯副总裁陈英仁发表演讲

在此背景下，客户亟需针对新技术和应用的快速评估方案。思尔芯的解法是： 构建开放生态 。通过与行业头部伙伴深度合作，将IP、架构、评估与应用场景提前纳入前端设计闭环，从源头解决导致流片失败的“头号杀手”。

为应对复杂挑战，思尔芯坚持 “确保设计正确芯片，确保芯片设计正确” 的左移策略。多年以来，思尔芯携手生态伙伴在AI、自动驾驶、HPC等领域已助力多家头部客户完成大规模复杂芯片的设计与验证。在本次峰会的聚光灯下，思尔芯展示了与行业头部伙伴深度绑定的多项代表性成果：

Andes：从AX45MPV到AX66

自2025年晶心科技矢量 处理器 IP核 AX45MPV 在思尔芯芯神瞳原型验证系统S8‑100上成功运行 Linux 与大型语言模型（LLM）以来，双方合作持续深化。2026年1月， 思尔芯联合Andes晶心科技与MachineWare正式发布协同 仿真 解决方案 ，推动生态落地。在此基础上，Andes最新四核单集群处理器 AX66 也成功在S8‑100上成功运行，并在各大展会相继展出。该方案运行频率达60 MHz，原生支持Linux，能够更精准地满足AI SoC等复杂应用场景的需求。

玄铁处理器：C925首发验证

思尔芯早前便已展示了与玄铁全系列高性能处理器的深度适配。在3月24日的玄铁生态大会上，思尔芯再次带来好消息： 玄铁最新C925处理器在S8‑100S平台上进行了首发展示 。作为C930的能效优化版，C925以高性价比满足智能终端、工业控制等中低算力场景的规模化需求。

香山“昆明湖”：16核系统的实测突围

作为国产开源架构的重要参与者，思尔芯全程陪伴 北京开源芯片研究院香山“昆明湖”处理器 的架构演进。2025年7月，双方成功完成16核大规模系统（含NOC）的软硬件协同实测，实现多项关键突破：在 13.3MHz 的运行速度下，性能得到显著提升；同时，在 RCF软件 的协助下，系统编译时间大幅缩短； 互联结构更为精简 ，调试效率也获得了显著提高。

思尔芯获中国 IC设计 成就奖“年度创新EDA公司”

中国IC设计成就奖

上述成果的背后，是思尔芯多年来在数字前端EDA领域的持续深耕与生态布局。正是凭借这种“从架构到原型、从单核到多核、从IP到系统”的全流程赋能能力。思尔芯在本届峰会的压轴环节—— 中国IC设计成就奖 评选中，迎来了高光时刻。思尔芯以其领先的数字前端EDA解决方案脱颖而出，再次荣获 “年度创新EDA公司” 称号。该奖项旨在表彰在中国IC设计生态中具有引领作用的企业，思尔芯的入选再次印证了其在技术创新与市场影响力方面的双重优势。未来，思尔芯将继续依托创新 EDA工具 ，与产业伙伴共同应对AI驱动下的芯片设计新变局。

随着AI、自动驾驶和高性能计算的持续爆发，芯片设计的复杂性与不确定性正在同步上升。作为连接设计与制造的关键纽带，EDA工具的价值愈发凸显。此次在2026中国IC领袖峰会上的获奖与发声，标志着思尔芯在“技术赋能产业、生态链接价值”的道路上迈出了坚实一步。未来，思尔芯将继续秉持开放共赢的生态理念，与更多像Andes、玄铁、香山这样的优秀伙伴并肩前行。让我们期待，在“聚势·共生·向心”的行业浪潮中，看见更多来自思尔芯的答案。