Flex推出适用于英伟达Omniverse DSX Blueprint的全新参考设计

预制模块化解决方案可集成电力系统、计算

和冷却功能，缩短多达30%部署时间

资讯摘要

· 模块化解决方案将Flex的先进规模化制造能力和系统集成专长与 英伟达 的 AI 基础设施相结合

· 配备800 V DC 电源 机架、高密度IT机架、先进液冷技术和关键电力基础设施

· 依托Flex广泛的全球布局，包含在美洲35+个生产基地超过1800万平方英尺的厂房规模，以满足美国日益增长的AI基础设施需求

Ad vancing AI factories

Flex（纳斯达克股票代码：FLEX）今日宣布推出适用于英伟达Omniverse DSX Blueprint的全新参考设计，以加速千兆级AI工厂的部署。这些预制模块化设计基于Flex的AI基础设施平台构建，将 电力系统 、高密度IT机架和冷却系统整合为工厂级一体化系统，以实现快速部署、可扩展性和系统级性能。

“部署速度和制造规模如今已成为AI基础设施领域竞争优势的关键，”Flex总裁兼首席商务官Michael Hartung表示。“这些参考设计融合了Flex的先进制造能力和集成化专长，以及英伟达在AI驱动平台方面的领先技术。通过将整个基础设施堆栈设计成一个统一的系统，我们帮助客户克服AI时代在功耗、散热和规模方面的挑战，并更快地实现产能上线。”

这些参考设计采用混合架构，支持从传统交流环境分阶段过渡到800 VDC电源架构。预先工程化和工厂预制的模块化系统可降低现场部署的复杂性，与传统施工方法相比，部署速度最多可提高30%。

这些参考设计的核心是以下几项创新技术：

· 800 VDC电源机架 — 该800 VDC电源机架由Flex与英伟达合作开发，采用解耦式架构，并配备Flex专为英伟达Vera Rubin平台设计的电源架。通过将电源组件移至IT机架外部，该设计最大限度地利用了计算空间，实现更高 GPU 密度、更优 通信 并提升单机架性能。

· 先进液冷系统 — 二级流体网络与集中式冷却分配单元（CDU, cooling distribu ti on units）可实现高效散热，以支持高功耗AI工作负载。

· 集成式IT机架 — 高密度液冷机架，用于承载AI服务器并集成网络和高速互连，以支持低延迟、高带宽的通信。

· 关键电力基础设施 — 专用大容量电源馈线、带机架级分接的冗余母线槽系统以及集成式配电柜和配电单元，可在整个部署过程中提供可扩展、可靠的电力输送。

Flex目前正积极为超大规模数据 中心 客户打造预制模块化解决方案，包括其位于达拉斯、占地40万平方英尺且专为数据中心基础设施而设的生产基地。Flex在美洲拥有超过35个生产基地，包括德州的奥斯汀和墨西哥瓜达拉哈拉等地在内，总厂房规模超过1800万平方英尺。Flex的规模化生产和区域布局能够显著缩短美国数据中心运营商的交付周期。