芯火微电子发布全系列HOT制冷红外组件——更多规格型号，更多核芯选择

HOT（高工作温度） 红外 器件是业内公认的SWaP解决方案。 芯火微电子 凭借集团在超晶格技术路线上的多年积累，即刻上架全系列面向高端红外探测应用的HOT制冷红外组件， 全系产品均可 批量稳定交付 。

01 不止一款，更多规格——

硬核“热”科技+“多”规格配置

芯火微电子HOT器件通过采用先进的超晶格材料路线，制冷 红外 探测器 焦平面最高能在160K下正常工作， 大大降低 降噪所需的制冷能力的要求 ，从而带来制冷时间、体积、重量和功耗上的显著提升。
全系列HOT组件分辨率从市场主流面阵640×512到超大面阵2560×2048 全面覆盖 ，最小像元尺寸 低至7.5μm ，无论是超远距离监控、还是大范围高精探测，均可获得更阔视野、更多细节的观测体验， 为各类中高端 光电 系统提供了坚实的国产化热成像 核芯之选 。

02 不止探测器，更多重形态——

HOT制冷红外模组+ HOT制冷红外机芯

芯火微电子HOT全系列产品基于核心的制冷红外探测器，衍生出制冷红外模组、机芯及各类个性化集成方案，形成了一个从核心 元器件 到完整解决方案的全产品矩阵。

HOT制冷红外模组方案

▍加速开发，简化流程

HOT制冷红外模组外形尺寸与制冷红外探测器保持一致，助力OEM客户快速测试验收制冷红外探测器，简化系统集成流程， 大大缩短 整机系统的开发周期 。

HOT制冷红外机芯方案

▍集成便捷，极速开发
在红外模组的基础上，叠加 光学 元件、电路组件和图像处理 算法 合成了HOT制冷红外机芯。多样化光学镜头适配、多种行业通用接口及多平台兼容 通信 方案，随时 满足不同整机设备制造商的快速集成需求 。

03 不止轻小，SWaP³全方位增强

更轻盈机身、更灵活布局

芯火微电子HOT全系列以SWaP极致优化为重心，一举打破制冷器件笨重不堪的传统印象，实现 体积/重量/功耗/成本 “四连降” ，红外探测性能依然卓越，小身材也有大能量！

轻量化升级后的HOT系列产品可轻松嵌入各类便携及移动整机系统，不受空间受限场景制约， 以 “小体积、大兼容” 重新定义制冷红外产品的形态边界 。

从硬核技术到方案落地，从产品形态到系统集成， HOT全系列产品在业内的 集成优势日益凸显 。依托高德红外集团的产业规模和技术势能，芯火微电子将持续突破技术瓶颈，打通应用壁垒，为高端红外系统集成领域的迭代升级开发出更多更好的解决应用方案。