【展会预告】SPEA携手共进微电子参展2026 Sensor Shenzhen

2026年4月14—16日，Sensor Shenzhen即将在深圳会展 中心 （福田）盛大举行。本届展会涵盖 晶圆制造 、 封装测试 、 传感器 制造及 人工智能 应用等环节深度聚焦 自动驾驶 、低空经济、智能制造等前沿场景，有望聚集全球600+传感器企业，为行业发展注入强劲动能。

SPEA将携手战略合作伙伴上海共进微电子（GJM）联合参展，诚邀您莅临 7C130 展位，期待与您面对面深入交流，共同探讨 MEMS 测试技术的前沿趋势，精准对接各种应用场景下的测试需求。

MEMS传感器的应用场景正以前所未有的广度拓展。在自动驾驶领域，惯性导航与 压力传感器 为车辆提供精准姿态感知；低空经济中， 无人机 和飞行汽车依赖MEMS 陀螺仪 与加速度计实现稳定飞行控制；智能工厂里，环境传感器与磁性传感器赋能工业设备精密定位、智造升级。此外，可穿戴设备、智慧医疗、人形 机器人 等新兴领域亦催生了对微型化、低功耗、 高精度 MEMS的海量需求。

在MEMS测试领域，SPEA一直稳坐全球“领头羊”的宝座。多年来，我们已为惯性传感器、压力传感器、环境传感器、磁性传感器以及声传感器等数十种MEMS产品，打造出成熟完善的测试产品与解决方案。

SPEA不仅见证了中国传感产业市场规模稳步增长、核心技术持续突破、产业链生态日益完善，更深刻感受到中国MEMS产业蕴含的蓬勃生机与无限潜力。未来，SPEA愿与各方伙伴携手，在这片充满希望的产业沃土上，共绘MEMS产业新蓝图。