芯科科技亮相Electronica India 2026

Silicon Labs （芯科科技）于4月的8日至10日参展在印度举办的Electronica India 2026，展位位于Expo Centre & Mart（IEML）10号展厅G41展位，芯科科技现场展示了其最新的 物联网 硬件和软件平台。这次参展体现了芯科科技对印度市场两个高优先级领域的战略重点：用于智能计量基础设施的无线解决方案，以及先进的 蓝牙技术 应用于汽车、工业和消费环境中的新型互联应用解决方案。

在2026 Electronica India展上，芯科科技重点展示了多个行业的实际部署场景——其集成的软硬件平台如何简化产品开发，同时满足行业关键需求，包括低功耗、强大安全性和无缝连接。

先进的 蓝牙 信道探测（Channel Sounding）蓝牙信道探测——自动绘图、测距、胎压监测（TPMS）及停车电子系统（PEPS）

蓝牙信道探测提供厘米级设备测距，并有实时演示，涵盖被动进入/被动启动、胎压监测和室内定位等应用场景。

集成计算、连接和 机器学习 的 电机控制 ——全部集成于单片系统级芯片（SoC）

芯科科技Series 2 SoC，能够同时处理 电机 控制、Bluetooth LE和设备内机器学习，无需外部 处理器 或云，减少了组件，降低成本，并支持了预测性维护和优化。

Wi-SUN Mesh网络用于智能基础设施

演示了公用事业的Wi-SUN网状网络，支持智能计量、电网现代化和智慧城市的可靠远程 通信 ，为印度不断扩展的基础设施需求提供可扩展的标准化连接。

基于Mat te r的访问控制与能源管理

基于Matter的解决方案实现了门禁控制和能源管理的无缝互操作性，提升安全性，改善用户体验，并支持家庭和商业建筑的高效能源使用。