Molex 莫仕参加 OFC 2026， 展示 AI 数据中心未来所需的下一代可插拔架构

· 在 OFC 展会上， Arista 和 Molex 莫仕的展位共同演示通过全新 XPO 互连解决方案进行的实时数据传输
· Molex 莫仕为工作组提供支持，以应对 AI 数据 中心 在带宽、密度、电力传输及系统级热管理方面日益增长的需求
· 最新举措彰显公司在主要互连系统标准领域的领导力与协作能力，包括对 O SFP 和 DDQ (QSFPDD) MSA 的长期支持

伊利诺伊州莱尔市 – 2026 年 4 月 14 日 – 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业Molex 莫仕于3月在美国洛杉矶举行的全球领先的光缆大会OFC 2026 上，演示了使用其下一代XPO 互连解决方案进行的实际实时数据传输。

下一代AI 工作负载对带宽密度、电力传输和 信号 完整性提出了前所未有的要求。要满足下一代数据中心对性能和密度日益增长的需求，各主要互连系统标准之间的行业合作势在必行。Molex 莫仕凭借其创新的XPO BiPass 解决方案，正在为领先的AI 架构师、生态系统合作伙伴以及主要 ASIC 供应商提供支持，助力他们突破下一代数据中心在性能、 电源 、热传输和密度方面的极限。Molex 莫仕在主要互连系统标准的领导与协作方面拥有悠久历史，包括长期支持OSFP 和DDQ (QSFPDD) MSA，助力在云和超大规模数据中心中实现可扩展的高速连接。

XPO 是继OSFP 之后的新一代可插拔架构。早期XPO 硬件所展示的高密度信号能力包括支持128 个差动信号线对且每个差动信号线对速率达22 4G bps PAM-4，同时相较于前几代可插拔模块，其供电和直通能力均有所提升。

在 OFC 2026 上体验 AI 连接的未来
Molex 莫仕致力于打造可制造、高可靠性的创新互连解决方案，用于支持日益增长的数据传输率、更紧凑的外形、更高的密度，并应对下一代AI 集群给整个互连系统行业带来的系统级挑战。公司已在OFC 的Molex 莫仕展位(1749 号)和Arista 展位(1571 号)展示实时数据传输、产品模块/ 连接器 特写、工程CAD 渲染图和组件照片。Molex 莫仕还展示了其完整的 光学 堆栈和CPO 解决方案，并进行高基数光电路交换机(OCS) 平台的现场演示，以凸显其实时光学路径重新配置和大规模运行时的稳定性。

关于 Molex 莫仕
Molex 莫仕是全球电子行业的领导者，致力于让世界变得更加美好、连接更加紧密。Molex 莫仕的业务遍及40多个国家/地区，为 消费电子 设备、航空航天与国防、数据中心、 云计算 、电信、交通运输、 工业自动化 和医疗保健行业提供革命性创新技术。凭借值得信赖的客户和行业关系、无与伦比的工程专业知识以及产品的高品质和高可靠性，Molex 莫仕实现了 Crea ti ng Connections for Life( 为生活创建连接 ) 的无限潜力。