长光辰芯发布高速背照式CMOS线阵图像传感器GLR1002BSI-S

2026年3月23日，长光辰芯发布GLR系列第三款产品——GLR1002BSI-S。该产品是专为OCT( 光学 相干断层扫描)技术应用量身打造的高速、高近 红外 量子效率、大像素尺寸的背照式线阵 图像传感器 。

OCT探测是一种非侵入性的高分辨率截面成像手段，其原理是通过收集光的干涉 信号 ，实现实时获取被测目标的内部结构信息。目前主流应用在医疗行业，如眼科、皮肤科等。由于其独特的优势，OCT检测技术在近几年已迅速拓展至工业检测中，例如电池薄膜检测，医药糖衣制造，焊接缺陷检测等。OCT技术通常用近红外光源来提高入射光在被测目标的入射深度，在医疗行业中需要控制光源强度来降低光损伤(生物组织，眼底等)。这就要求OCT系统中的 探测器 要具备足够的近红外灵敏度，以探测微弱的干涉光信号。

图1：GLR1002BSI-S样片实物图片

GLR1002BSI-S有效分辨率为2411(H) x 1(V)，具备大像素尺寸10μm(H) x 200μm(V)，并凭借先进的背照式工艺，峰值量子效率可达91%(440nm)，近红外850nm量子效率高达58%，满足OCT应用对近红外高灵敏度的性能要求。

图2：GLR1002BSI-S芯片量子效率曲线

为灵活适配不同应用行业和需求，GLR1002BSI-S支持三模式切换：

图3：GLR1002BSI-S三种工作模式

数据输出采用高速 Sub -LVDS通道(工作频率1.2 GHz)，芯片功耗小于450mW，实现了高效能与低功耗的统一。芯片采用CLCC陶瓷封装，并配有双面抗反射镀膜玻璃密封，在保证可靠性的同时，最大限度地提高了光通效率，芯片尺寸为40mm(X)x 11mm(Y)。

工程样片及评估系统预计4月底开始发货，现已开放订购。欢迎广大客户及合作伙伴联系我们，获取更多产品细节。