华邦电子CUBE引领边缘AI存力革新

AI 时代的「芯」需求

如今，AI 应用正加速从云端延伸至边缘智能终端，并将存储产品的潜能推向极致：

既要足够“宽”，满足汹涌的数据流；

又要足够“小”，适应精巧的机身；

还要足够“省”，在能效上做到极致。

这不仅是硬件的升级，更是对存储功底的全方位考验。

边缘 AI 时代，存储应如何进化？

为解决上述挑战，华邦推出的创新性内存解决方案 ——CUBE（定制化超高带宽元件），以四大「芯」优势，为边缘 AI 高效发展提供有力支持。

瞄准边缘 AI，CUBE 解锁四大「芯」优势

卓越能效，远超传统方案

CUBE 的每比特（bit）功耗低于 1pJ，使其成为功耗敏感应用的理想之选。

超高带宽，更具成本优势

4 层堆叠（4Hi）条件下，CUBE 的带宽可达1TB/s 及以上，高速传输性能可媲美 HBM3，且成本更具竞争力。

紧凑设计，无惧空间受限

CUBE 的3D 堆叠设计与小型化封装，更适配便携式及空间受限的边缘终端设备。

灵活设计，满足多样需求

CUBE 拥有高度灵活的设计，可根据不同应用需求灵活定制，为客户提供个性化解决方案，满足多样化的市场应用。

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CUBE 黑科技大揭秘！

匠「芯」严选是如何炼成的？

区别于传统的解决方案，CUBE 采用创新3D 堆叠架构。通过 WoW（W afe r-on-Wafer）工艺将晶圆堆叠后切割为 CUBE Die，再利用 CoW（Chip-on-Wafer）技术将 SoC 置于堆叠结构之上，通过 μbump 与 CUBE Die 实现直接连接，完成整体封装。

为满足 SoC 更高带宽需求，CUBE 采用混合键合（Hybrid Bonding）技术，将 SoC 晶圆堆叠于 CUBE 晶圆之上整体切割，不仅实现 高精度 对齐、高结构稳定性，更有效提升堆叠效率、缩短传输距离，让高带宽传输更快一步。

通过硅通孔（TSV）技术，CUBE 的供电效率与 信号 完整性双双强化，整体系统性能再上台阶；并且凭借垂直堆叠设计，让芯片更贴近散热器，AI 运算时散热效率大幅提升，为高性能保驾护航。

生态赋能：

一站式平台，加速创新落地

此外，华邦还提供3 DC aaS 一站式服务平台，携手合作伙伴打通 CUBE 与现有技术的融合链路，助力客户高效采用 CUBE 解决方案。

凭借从“芯”到“生态”的层层创新，CUBE 不仅是一颗存储芯片，更是一款为边缘 AI 量身打造的高带宽、高可靠解决方案。