Littelfuse/CK推出TDB系列超小型半间距表面贴装拨码开关

新型镀金、可清洗拨码开关可在空间受限的设计中实现高密度 PCB 布局。

为安全高效的电能传输提供先进解决方案的领导企业 Littelfuse 公司 ( NAS DAQ：LFUS)，今天宣布推出 Littelfuse/C&K® TDB系列，这是一款超小型半间距表面贴装拨码开关系列，专为支持空间、可靠性和可制造性要求很高的高密度 PCB设计 而设计。

随着电子系统的不断缩小，设计工程师面临着越来越多的挑战：如何在不影响 电气 性能或组装良率的情况下，将配置和寻址开关安装到日益紧凑的布局中。TDB系列通过显著减小内部机构尺寸、提供1.27毫米的半间距尺寸来应对这些挑战，该尺寸可在保持稳健的电气和 机械 可靠性的同时实现更高的组件密度。

TDB系列采用镀金分叉触点，可实现稳定、低 电阻 的 信号 完整性，并采用顶带密封结构，支持自动表面贴装焊接和回流焊后水性清洗。TDB系列是C&K的TDA系列的补充解决方案，为需要超紧凑表面贴装拨码开关的应用扩展了设计灵活性。

TDB系列的触点额定值高达50 V DC 、100 mA(稳态)，机械和电气寿命为1,000次循环，支持各种低功耗 控制系统 的可靠配置设置。这些开关与标准SMT工艺兼容，并提供管状或卷带包装，以支持大批量生产环境。

“在空间有限且可靠性不容置疑的情况下，TDB系列能够满足设计工程师的需求，”Littelfuse全球产品经理Jesus Santos表示。“其超小的封装、镀金触点和可清洗的密封性使设计即使在密集、苛刻的应用中也能实现自信。”

TDB系列配置选项

目标市场和应用

TDB系列非常适合：

工业控制 设备

电源 和 逆变器 系统

安防和火灾报警系统

楼宇自动化和烟雾探测

消费物联网和 智能家居 设备

TDB 拨码开关常见 问答

TDB系列与传统拨码开关的区别是什么?

TDB系列采用半间距(1.27毫米)表面贴装设计，可显著减小PCB尺寸，同时支持自动化SMT组装和可水洗工艺。

顶带密封件对生产有何好处?

该密封件可在回流焊和水性清洗过程中保护内部触点，从而提高产量和大批量生产的长期可靠性。

设计师可以期待什么样的电气性能?

TDB 开关提供高达 50 V DC、100 mA 的稳态触点额定值、100 mΩ 的最大触点电阻以及 1,000 次循环的机械和电气寿命。

有哪些配置可用?

该系列提供 2、4、6、8 和 10 位选项，使设计人员能够根据应用要求匹配配置密度。

TDB如何融入C&K的拨码开关产品组合?

TDB为PCB空间极为有限的设计提供了更紧凑的半间距替代方案，是对TDA系列的补充。

供货情况

TDB拨码开关提供管状或卷带封装。通过全球任何一家Littelfuse授权经销商索取样品。如需了解Littelfuse授权经销商名单，请访问Littelfuse.com。

更多信息

可通过以下方式查看更多信息： TDB 拨码开关产品页面.如有技术问题，请联系全球产品经理Jesus Santos： jsantos1@littelfuse.com