安克创新发布Thus™芯片：存算一体架构重塑AI音频新生态

2026年4月22日，安克创新在深圳举办技术沟通会，正式推出全球首款基于NOR Flash技术的 神经网络 存算一体（CIM） AI 音频 芯片Thus™。这款芯片通过颠覆性架构设计，将AI峰值算力提升至传统 蓝牙 耳机芯片的150倍，同时原生支持4兆参数模型，标志着音频设备正式迈入本地化AI计算的新纪元。

存算一体：突破冯·诺伊曼架构的物理瓶颈

传统AI芯片采用“存储-计算分离”的冯·诺伊曼架构，数据需在内存与 处理器 间高频搬运，导致能耗与延迟居高不下。安克创新CEO阳萌指出：“现有芯片每秒需搬运参数数百万次，90%的能量消耗在数据搬运而非有效计算上。”Thus™芯片通过存算一体（CIM）架构，将计算单元直接嵌入存储阵列，实现“数据在哪里产生就在哪里计算”，彻底消除数据搬运的能耗瓶颈。

基于NOR Flash技术的Thus™芯片，在28nm车规制程下实现核心面积缩小40%、功耗降低30%的突破。其4320-Core异构计算阵列支持每秒4950亿次点云采样处理，配合高带宽片上数据高速公路，可轻松承载4兆参数的神经网络模型。实验室数据显示，在100dB嘈杂环境中，Thus™芯片的信噪比提升达20dB，人声保真度较传统方案提高3倍。

音频场景的极致优化：从耳机到全生态的渗透

安克创新选择以真无线耳机作为Thus™芯片的首发载体，源于对极端场景的技术挑战。耳机内部空间不足1立方厘米，电池容量仅50mAh，却需持续处理8麦克风阵列与骨传导 传感器 的多模态数据。Thus™芯片通过三大创新破解难题：

1. 超低功耗设计 ：动态功耗管理技术使芯片在待机时功耗低于0.1mW，满负荷运算时能效比达15TOPs/W，较传统方案提升12倍。
2. 多模态融合感知 ：集成8通道 MEMS 麦克风与2通道骨传导传感器 接口 ，支持声源定位精度达±1°，在地铁、机场等强噪声场景下仍可实现98%的 语音识别 准确率。
3. 实时降噪 算法 ：搭载的3D空间音频引擎可每秒处理10万次声场建模，配合4兆参数的深度神经网络，能动态分离人声与200种环境噪声。

据透露，首批搭载Thus™芯片的Soun dc ore Liberty 5 Pro系列耳机将于5月21日发布。该系列在实验室测试中展现惊人性能：在120km/h高速行驶的汽车内，通话清晰度较前代提升40%；游戏场景下音频延迟从120ms压缩至35ms，达到电竞级标准。

技术生态的立体布局：从芯片到具身智能的跃迁

Thus™芯片的发布仅是安克创新端侧智能战略的第一步。公司同步披露三大技术路线图：

1. 端侧AI操作系统 ：通过解耦设备感知、推理与控制模块，构建可复用的原子服务库。例如，安防摄像头的人脸识别、 智能音箱 的语音唤醒等能力均可通过总线调度实现跨设备调用。
2. 家庭具身智能体系 ：基于1600万家庭服务数据沉淀，规划从扫地 机器人 到人形机器人的三级演进路径。2026年Q3将量产的安防机器狗，已实现全屋自主巡逻与异常行为识别，误报率较传统方案降低80%。
3. 全自研芯片计划 ：在联合研发模式下完成Thus™首代产品落地后，安克已启动全栈自研项目，目标2028年实现芯片设计、流片、封测的全链条自主可控。

行业变革的深层驱动

安克创新的技术突破正引发产业链共振。据Gartner预测，2027年全球端侧AI设备出货量将突破50亿台，其中音频设备占比达35%。Thus™芯片的商业化落地，不仅为TWS耳机开辟千亿级增量市场，更推动整个 消费电子 产业向“本地计算+隐私保护”的新范式转型。

在阳萌看来，这场变革的本质是计算范式的迁移：“当AI从云端走向终端，我们正在重新定义智能设备的核心竞争力——不是连接云端的带宽，而是本地算力与能效的乘积。”随着Thus™芯片在移动配件、 智能家居 等场景的持续渗透，安克创新正以底层技术创新，构建起覆盖“芯片-系统-生态”的全维度竞争壁垒。