澜起科技2025年研发费达9.15亿，同比增长近20%

2025年，澜起科技以9.15亿元的研发费用投入，再次彰显了其在 集成电路 设计领域的创新决心与技术实力。作为全球高速互连芯片的领军企业，澜起科技通过持续高强度的研发投入，不仅巩固了现有产品的市场地位，更在下一代技术赛道上抢得先机，为 AI 与数据 中心 的高速发展提供了核心支撑。

一、研发费用增长背后的战略逻辑

2025年，澜起科技研发费用同比增长近20%，达到9.15亿元，占营业收入比例的16.8%。这一增长主要源于两大驱动因素：

1. 研发团队扩张与薪酬提升 ：公司研发人员规模扩大至583人，占总员工数的74.4%，其中硕士及以上学历占比超64%。高学历人才的集聚直接推高了薪酬支出，但同时也为技术突破提供了智力保障。
2. 在研项目加速推进 ：多款关键产品进入工程开发阶段，例如PCIe 7.0 Re ti mer芯片、PCIe Switch芯片、 以太网 Phy Retimer芯片等，工程开发费用显著增加。此外，CXL 3.1标准MXC芯片的送样测试、 DDR 5第四子代RCD芯片的量产等里程碑事件，均需大量资源投入。

二、技术布局：从“跟跑”到“领跑”

澜起科技的研发资源高度聚焦于高速互连领域，通过底层技术突破与产品迭代，构建了覆盖存储、计算、网络的全栈解决方案：

1. DDR5内存 接口 芯片 ：
   • 推出支持7200MT/s速率的第四子代RCD芯片，并实现规模出货；
   • 第二子代MRCD/MDB芯片（支持12800MT/s速率）于2025年第四季度开始放量，成为全球唯二供应商之一；
   • 内存模组配套芯片（SPD hub、 PMIC ）实现全栈自研，毛利率提升至65.6%。
2. PCIe与CXL互连芯片 ：
   • PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片支持6 4G T/s传输速率，已向 英特尔 、 AMD 等客户送样；
   • 发布AEC有源线缆解决方案，解决高速 信号 衰减问题；
   • CXL 3.1标准MXC芯片入选CXL联盟首批合规供应商清单，与 三星 、SK海力士等存储巨头达成合作。
3. 底层技术突破 ：
   • 自主研发的64GT/s PAM4 SerDes技术应用于Retimer芯片，并推进128GT/s技术预研；
   • 启动PCIe Switch芯片工程开发，填补国内空白；
   • 开发新一代CKD芯片（支持9200MT/s），为高性能PC提供关键技术支撑。

三、研发成果转化：从实验室到市场的跨越

澜起科技的研发投入已转化为显著的市场回报：

1. 互连类芯片收入占比超93% ：2025年，该产品线实现销售收入51.39亿元，同比增长53.4%，成为公司增长的核心引擎。其中，DDR5相关产品占比过半，PCIe Retimer芯片出货量随AI服务器需求激增而快速增长。
2. 毛利率提升至62.23% ：高附加值产品的放量推动毛利率同比提升4.1个百分点，显示技术壁垒对盈利能力的强化作用。
3. 生态合作深化 ：通过与英特尔、AMD、三星等国际巨头的联合研发，澜起科技的产品被纳入全球主流服务器平台，形成技术标准与市场需求的双向反馈机制。