2026年4月9日,长电科技正式发布2025年年度报告,全年实现营业收入388.7亿元,同比增长8.1%;归属于上市公司股东的净利润15.7亿元,同比下降2.8%。尽管净利润增速放缓,但公司在复杂多变的国际环境中,通过优化产能布局、加大研发投入、深化市场拓展,实现了营收规模与利润总额的双重突破,展现出全球封测龙头的稳健底色。
一、营收结构优化:高端业务成增长引擎
长电科技2025年营收增长的核心驱动力来自业务结构的深度调整。按市场应用领域划分,运算电子领域营收同比增长42.6%,成为增长最快的板块,主要受益于 AI 服务器、高性能计算等需求的爆发;工业及 医疗电子 领域同比增长40.6%, 汽车电子 领域营收同比增长31.7%。高附加值业务占比提升至62%,推动公司整体毛利率同比提升1.07个百分点至13.95%。
从技术维度看,先进封装业务收入达270亿元,创历史新高,占营收比重近70%。公司在2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、晶圆级封装(WLP)等领域实现规模化量产,并与全球头部客户深度合作。例如,其XDFOI®高密度异构集成技术已应用于AI 芯片封装 ,为 英伟达 、 AMD 等企业提供关键制造支持。
二、利润承压:成本与周期的双重考验
尽管营收规模创新高,但长电科技净利润同比下降2.8%,扣非净利润同比下降11.5%,主要受三方面因素影响:
- 原材料成本压力 :国际大宗 商品 价格大幅上涨,导致部分原材料成本攀升,对毛利率构成挤压。尽管公司通过供应链优化和本土化采购部分对冲风险,但成本压力仍需时间消化。
- 新建产能爬坡 :报告期内,公司位于韩国、新加坡的先进封装工厂处于产品导入期和产能爬坡阶段,固定成本投入较高,尚未形成规模化量产收入。
- 财务费用上升 :受银行存款利息收入下降及汇兑损失增加影响,公司财务费用同比大增154.86%至3.65亿元,进一步压缩利润空间。
三、战略定力:技术驱动与生态协同
面对短期挑战,长电科技坚持“技术+市场”双轮驱动战略,为长期增长奠定基础:
- 研发投入持续加码 :2025年研发费用达20.9亿元,同比增长21.4%,占营收比重提升至5.37%。公司重点布局Chiplet、异构集成等前沿技术,申请专利超3100件,其中发明专利占比超83%,构建起技术壁垒。
- 全球化产能布局深化 :通过“海内外协同”策略,公司在中国、韩国、新加坡的八大生产基地实现高效运营,晶圆级封装等先进产能维持高负荷运行。同时,通过收购晟碟 半导体 等资产整合,强化在存储芯片封测领域的竞争力。
- 客户生态持续拓展 :公司深化与 高通 、 博通 、华为等头部客户的合作,在汽车电子、工业医疗等领域扩大市场份额。境内市场收入同比增长22.38%,毛利率达20.4%,反映国产替代趋势下国内需求的强劲拉动。
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