4月22日，海门经济技术开发区与江苏瀚思瑞半导体科技有限公司举行投资协议签约仪式，标志着瀚思瑞半导体二期项目正式落户开发区。该项目聚焦高端功率半导体封装材料领域，将进一步扩充产能、提升技术水平，为区域半导体产业高质量发展注入新活力，助力长三角功率半导体产业集群建设。
据悉，瀚思瑞半导体二期项目核心聚焦AMB覆铜陶瓷基板的研发与生产。作为功率半导体器件的关键封装材料，AMB覆铜陶瓷基板凭借高导热、高绝缘、高耐热、高可靠性的核心优势，广泛应用于电动汽车、光伏逆变、风力发电、轨道交通等大电流、高散热、高可靠性领域，是支撑第三代半导体产业发展的重要基础材料，市场需求旺盛且发展潜力巨大。
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司成立于2023年3月，注册资本1亿元，计划总投资21.5亿元，是一家专注于高端功率半导体陶瓷覆铜板研发、生产与销售的高新技术企业。自成立以来，企业发展势头迅猛，目前已建成一期厂房9000平方米，并于2023年第三季度顺利完成DCB及AMB覆铜陶瓷基板的小批量生产目标，实现了阶段性发展突破。
按照发展规划，企业产能将逐步稳步提升：2024年第二季度，DCB覆铜陶瓷基板月供应量将达到8万张，AMB覆铜陶瓷基板月供应量将达到4万张；2024年年底，将实现DCB覆铜陶瓷基板年产120万张、AMB覆铜陶瓷基板年产60万张的产能规模；2025年6月，位于海门经济技术开发区的功率半导体陶瓷覆铜板项目将宣布全面投产，届时将进一步提升企业在行业内的核心竞争力。
本次二期项目落户后，企业将持续加大投入，引进国内外高端精密生产及检测设备，在扩充产能的同时，不断提升技术研发水平，聚焦AMB覆铜陶瓷基板的性能优化与产品升级。未来，企业将致力于打造全球领先的功率半导体封装材料供应商，进一步完善区域半导体产业链条，推动半导体产业向高端化、智能化、绿色化发展，为海门乃至长三角半导体产业高质量发展提供有力支撑。
海门经济技术开发区相关负责人表示，将全力做好项目服务保障工作，落实各项惠企政策，优化营商环境，为项目建设提供全流程、全方位的支持，推动项目早日开工、早日投产、早日见效，助力企业实现更快更好发展，共同打造具有竞争力的半导体产业生态。