半导体俱乐部 前言：
本周，全球半导体行业可以用“抢”与“变”两个字来概括——存储产能被疯抢、先进封装产能被抢爆、连一贯死守台积电的苹果也开始向英特尔抛出橄榄枝。费城半导体指数单周大涨超11%，刷新历史新高。AI已经不止是市场的催化剂，而是正在重塑整个产业链的运行逻辑。
下面就来和大家聊聊刚刚过去这周，半导体圈经历了哪几件影响深远的大事。
01 前所未见的产业链“抢产能”：科技巨头欲为SK海力士买EUV光刻机
存储芯片的缺货行情，正在向一种史无前例的方向演化。
据路透社本周报道，全球多家科技巨头正竞相拉拢SK海力士，不仅争夺现有产能，甚至主动提出为该公司的扩产计划提供资金——包括直接出资购买ASML极紫外光刻机（每台价值数亿美元），以及直接投资建设专用生产线，以换取稳定的存储芯片供应。知情人士透露，所涉及的正是SK海力士在韩国龙仁建设的大型晶圆厂一期工程，该厂主要生产DRAM。
这种客户出资为供应商买设备、建产线的模式，在全球半导体历史上几乎没有先例。
面对客户的积极姿态，SK海力士反倒表现得相当谨慎。据报道，这家资金充裕的芯片大厂担心，接受特定资质的资助可能会导致公司在未来的定价权上受到约束，甚至被迫用低价换取长期供货保障。
这背后是数据量决定的——全球AI推理和训练对HBM和DRAM的需求每个月都在快速增加。SK海力士和三星均预测，这轮供应短缺短期难以缓解，行业正进入一个比以往更长的上升周期。
集邦咨询的数据更吓人：2026年一季度一般型DRAM合约价环比上涨超90%，服务器DRAM涨幅约90%，NAND Flash环比也涨了55%至60%；二季度DRAM预计再涨58%至63%，NAND涨70%至75%。存储芯片的价格曲线，几乎到了每月都在重估的地步。
客户主动给供应商买设备的画面，像极了当年互联网泡沫高峰期大家都慌着砸钱抢带宽的样子。但也要警惕——当头部客户通过深度绑定的方式锁定产能，中小型AI企业和初创公司在硬件获取上会处于更不利位置。这种“赢家通吃”的效应将加速行业分化。
02 台积电动作频频：从成熟制程升级到A13首秀
台积电本周同样动作频频，至少在三个维度同时发力。
一是成熟产线升级。据台媒报道，台积电已启动位于中部科学工业园区的Fab15A晶圆厂升级计划。该厂目前主要工艺为28/22nm成熟制程，初步将直接跨越至4nm，以满足AI/HPC芯片持续增长的需求，总投资预计超过1000亿新台币。原有的成熟制程设备预计将迁移至台积电与欧洲伙伴共建的德国德累斯顿ESMC晶圆厂。一方面紧抓AI高利润订单，另一方面通过迁移设备来延续成熟制程的价值兑现，这笔账盘算得很清楚。
二是业绩振奋市场预期。台积电第一财季营收359亿美元，同比增长40.6%，non-GAAP毛利率达到66.2%，创历史新高。HPC/AI业务营收达219亿美元，占总营收61%，环比增长20%，主要得益于英伟达、AMD等头部AI芯片客户订单满载。公司还预计Q2营收环比增长约10%，有望再创新高。
三是技术路线图集中释放。据悉，在5月14日于新竹举办的2026技术论坛上，台积电预计将首度完整披露A13工艺、SoW-X以及CoWoS扩产蓝图。A13预计2029年量产，采用97%光学缩比设计，相比A14可再缩减约6%芯片面积。在先进封装领域，台积电计划2028年将光罩尺寸推进至14倍、集成20颗HBM，2029年则进一步迈向超过14倍光罩、24颗HBM的超大型封装架构。
台积电资深副总张晓强在北美技术论坛上放出一个重磅预测：在全球AI浪潮驱动下，“2030年全球半导体产值突破1万亿美元的时间表将提前四年实现”，并上看1.5万亿美元，其中HPC/AI将占整体比重达55%。
所以现在的问题已经不是“AI是不是泡沫”，而是“产能到底能不能跟得上需求”。
03 苹果与英特尔的“意外联姻”：一次改变芯片制造格局的牵手
这周最意外的新闻，莫过于苹果与英特尔之间传出的代工协议。
据《华尔街日报》引述知情人士表示，经过长达一年多的密集谈判，两家公司已在最近几个月达成初步协议，英特尔将为苹果部分设备制造芯片。受此消息影响，英特尔股价周五飙升近14%，苹果股价涨2%。
这件事的冲击力不在于合作规模，而在于打破了苹果多年来完全依赖台积电的“独家”格局。苹果作为台积电第二大客户（仅次于英伟达），在台积电产能已满负荷的状况下，急需一个可靠的第二供应来源，而英特尔是目前唯一有能力填补这个角色的厂商。
此外，投资者对英特尔代工业务的看法也经历了一次重大修正。过去几年，外界对英特尔在代工市场的竞争力越来越怀疑，股价被压制多时。但自今年以来，英特尔股价已经累计上涨超200%。随着此次与苹果成功敲定初步协议，以及此前拿下英伟达AI数据中心CPU定制合作、埃隆·马斯克旗下xAI与SpaceX等订单，华尔街开始用更高的信心评价英特尔的产能价值，将其视为费城半导体指数今年表现最强劲的成分股。
当然，有一点很明确：苹果与英特尔联手不会撼动台积电超过60%的AI/HPC时代市场份额，毕竟台积电几乎拿下了英伟达和AMD等全部AI加速芯片大单，产能结构非常稳健。但这释放了一个信号：由于2nm产能极度拥挤，全球AI芯片巨头正在尝试“鸡蛋不放同一个篮子”——即使那个篮子质量很好、数量也很少。
04 AMD财报引爆市场：CPU重新站上AI舞台中心
5月5日盘后，AMD递交了一份惊艳华尔街的成绩单。第一季度营收102.53亿美元，同比增长38%，远超彭博一致预期98.9亿美元；GAAP净利润13.83亿美元，同比暴增95%。
最值得关注的是数据中心业务。该板块营收达57.75亿美元，同比增长57%，首次超过客户端业务，成为AMD第一大收入来源。AMD CEO苏姿丰在业绩会上强调，推理AI与Agent工作负载已成为数据中心业务增长的核心驱动力——这背后隐含的逻辑比数字本身更值得玩味。
苏姿丰还披露了一个关键数据：AMD将2030年服务器CPU可服务市场从600亿美元大幅上调至1200亿美元以上，年复合增长率从此前的18%提升至超35%。调整的原因在于AI推理应用对CPU的需求量级发生了质的变化——传统的AI模型训练架构通常是一个GPU配一个CPU，但进入AI Agent时代后，单次任务需要多轮链式推理和多智能体协调控制，CPU与GPU的配比正在从1:8向1:4甚至1:1演化。
英特尔CEO陈立武同样提到，数据中心的CPU与GPU配比已从过去的1:8收紧至约1:4，未来有望趋向1:1。
多家主流x86厂商的服务器CPU库存近日宣告售罄、涨价、交期大幅延长。市场正重新想起一个朴素的道理：AI应用不可能只用GPU跑完所有流程，CPU从未离场，只是大模型应用从一个Chatbot走向AI Agent之后，CPU的角色以前被忽视了，现在需要重新评估。
05 中国半导体：国产替代进入“行胜于言”阶段
过去一周，从产业链角度看，中国大陆半导体产业链同样不乏亮点。
从政策层面看： 据《日经亚洲》报道，知情人士透露2026年中国芯片厂商所用晶圆的70%需从本土供应商采购，这一硬性目标正悄然落地，海外厂商仅能参与剩余30%。国家发改委近日还与相关部门联合发文，启动2026年集成电路和软件企业税收优惠清单的制定工作。从顶层设计上讲，政策支持的导向相当明显。
产业链国产化也在加速：鼎龙股份5月6日公告，公司在CMP抛光液领域接连取得重大进展，在大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用TSV抛光液三项产品上实现突破并获得客户订单，而这三项产品的国内市场此前国产化率极低。其高端ArF/KrF光刻胶也已有三款产品进入稳定批量供货阶段。
长电科技也有好消息——公司上海临港车规级芯片封测项目本周已正式投产，正在积极推进多家国内外车载芯片客户的产品认证和量产。
更值得关注的是，2026年已有超50家全球电子元器件厂商发布涨价函，覆盖连接器、无源元件、功率芯片、MCU等全品类，车规级、AI服务器专用产品涨幅领先。在国产化进程加速和AI需求爆发的双重背景下，国内半导体设备和材料公司正迎来机构所说的“订单大年”。
此外，中科重仪近日正式发布了其氮化镓全产业链平台，标志着国内在第三代半导体材料领域正从单点突破走向系统性产业化。从CMP抛光液到氮化镓材料，从光刻胶到车规级封测，中国半导体产业链的每个环节都在以肉眼可见的速度往前走。
06 市场观察：缺货潮传导至汽车端
今年电子元器件领域已有超50家厂商发出涨价函，涨幅5%至85%不等，覆盖连接器到MCU几乎各种品类。存储市场的这轮涨价潮已经传导到终端消费领域——超过15家新能源车企近期宣布因存储芯片成本上涨而不得不调整车价。
从华为问界、比亚迪到理想蔚来，智能座舱和ADAS系统普遍配备超过100GB的车规等级内存，由此带来的组件成本处于历史高位。理想汽车供应链高管更是直言：2026年车规级存储芯片供应满足率可能不到50%。
当全球智能电动汽车产业中的整车定价也开始受制于芯片供给端时，“缺芯”便不再只是晶圆厂的产能调配问题，而真正成了一种更宏观层面的结构性矛盾。
07 并购重组：半导体整合步伐加快
并购整合方面同样不乏标志性事件。
中证报披露，上交所并购重组委定于5月11日召开会议，审议中芯国际拟向国家大基金、北京亦庄国发等多家机构发行股份购买资产的重大交易，该事项一旦落实，将直接影响北方关键晶圆资产的整体归属安排。
跨国并购方面，莱迪思半导体宣布以16.5亿美元收购AMI，后者预计2026年营收将突破2亿美元。
围绕本土市场的整合也体现在其他方向：苏州锴威特正在推进发行股份购买资产的重组事项，跨界并购亦不乏案例，和顺石油正式完成了对奎芯科技的控制权收购并制定了严格的三年业绩对赌条款；康欣新材也自4月起将宇邦半导体纳入合并报表。
这些案例表明，无论是成熟企业通过外延并购拓宽产品线，还是跨界资本加码半导体赛道，行业内部的整合趋势正在从偶发性向常态化演变。
08 半导体俱乐部 简评：
过去这一周，半导体行业每一件大事都在重复一个主题：“产能就是最大的护城河。”
SK海力士的产能被客户抢到对方不请自来替其出钱加设备。台积电的先进封装产能产能利用率直逼超高水平，并且其AI代工报价一涨再涨。英特尔通过差异化锁定苹果、英伟达等大客户，终于打破了财报周期的被动局面。AMD踏着AI Agent的浪潮对服务器CPU的TAM目标大胆翻倍。
对A股和国产半导体产业链来说，2026年下半年的基本面已经清晰——国产化加速、AI算力需求爆棚、晶圆厂新建产线持续。机构数据同样佐证这一点：Q1公募基金对电子行业配置占比仍居全行业首位（21.7%），其中半导体设备和材料在晶圆厂扩产潮与国产化率提升的双重共振下订单能见度持续走高。
下半年的半导体应该不缺少行情，关键是投资者能不能拿得住。
<以上，完结。>
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