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发布于 2026-05-09 / 0 阅读
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越南半导体龙头企业大集合:谁在撑起越南芯片?

在全球半导体产业链重构与地缘政治格局演变的双重驱动下,越南正快速崛起为东南亚不可忽视的芯片产业枢纽。凭借低成本劳动力、优惠政策与优越的地理位置,越南已成为全球芯片封测重镇,并在芯片设计领域实现 “ 0  1” 的突破,本土企业与跨国巨头共同构建起 “外资主导、本土追赶、封测强势、设计起步、制造空白” 的产业格局。

截至 2025 年,越南半导体出口额突破 400 亿美元,占电子产业出口 35%,是全球第三大对美芯片出口国,产业生态已覆盖设计、封测、设备材料与服务等关键环节。

越南芯片产业起步晚但发展迅猛,大致可分为三个阶段:

  • 起步萌芽期(1979-2005 年)

1979 年越南建成首家半导体铸造厂 Z181,专注二极管、晶体管生产,产业长期停留在低端分立器件阶段;2004 年瑞萨、硅谷 Active Semi 等外企设立设计中心,越南电路设计研究和培训中心(ICDREC)成立,开启技术储备。

  • 外资主导期(2006-2021 年)

2006 年英特尔入驻胡志明市高科技园区建封测厂,成为产业转折点;随后三星、安靠、日月光等跨国巨头陆续布局封测与研发中心,越南快速成为全球中低端封测核心基地,封测产能占全球 12%,产业链以外资代工、后端环节为主。

  • 本土崛起期(2022 年至今)

越南政府发布《2030 年半导体产业发展战略》,投入 26 万亿越南盾扶持产业;ViettelFPTCT 集团三大本土龙头发力芯片设计,Viettel 更于 2026  1 月动工越南首座本土晶圆厂中国驻越经商处,标志产业向 “自主可控、全链条布局” 转型,设计、封测、制造协同发展的生态初步形成。

越南芯片企业主要分为本土核心企业、跨国巨头封测 / 设计中心、设计服务与配套企业三大类。

接下来,我们聚焦越南!

盘点当地半导体芯片产业链的代表性企业!

01

本土核心

芯片企业

Viettel Group(越南军队工业电信集团)

Viettel Group 是越南国有军工电信巨头,也是越南半导体产业的国家队,是目前越南唯一覆盖芯片设计、制造、封测全链条的本土企业。该集团重点研发 5G/6G 通信芯片、AI 推理芯片与安全加密芯片,产品面向国防、物联网等领域,同时在河内动工建设越南首座本土 32nm 晶圆厂,计划在 2027 年实现试产,填补越南芯片制造的空白,其配套封测产线既服务自研芯片,也为本土中小设计企业提供支撑,承担着越南半导体自主化发展的核心战略任务。

FPT Semiconductor

FPT Semiconductor 隶属于越南 IT 龙头 FPT 集团,是越南本土芯片设计与封测领域的先行者,也是首家全资运营封测厂的本土企业。公司在芯片设计方面聚焦车规级芯片、物联网芯片与低功耗 MCU,曾推出越南首款医疗物联网芯片,具备规模化芯片设计能力,同时投建先进半导体测试封装厂,布局传统封装与先进封装业务,并依托 FPT Software 提供芯片设计外包与工程化服务,形成了从研发、设计到封测、人才培养的完整民用半导体生态。

CT Semiconductor

CT Semiconductor 是越南民营科技巨头 CT 集团旗下的半导体业务平台,也是越南首家成功发布自主设计芯片的民营企业。该公司推出的 CTDA200M 是越南首款自研物联网 ADC 芯片,面向无人机、智能设备与国防领域应用,同时具备先进工艺芯片设计能力并开展自主 IP 内核研发,在胡志明市、河内和平阳省拥有三座封测厂并持续扩产,目标在 2030 年前大幅提升芯片设计自主率,并逐步向光刻、制造等上游环节延伸,是越南民营半导体产业的标志性企业。

02

跨国芯片巨头

英特尔(Intel
英特尔越南是越南芯片封测产业的核心支柱企业,2006 年入驻胡志明市高科技园区,是最早大规模布局越南的国际半导体巨头。其封测基地承担了英特尔全球超过半数的芯片封装测试产能,主要生产酷睿处理器等核心产品,累计投资额与出口额均位居越南外资半导体企业前列,近年来还承接其他地区工厂转移的产能,不仅成为越南电子产品出口的重要支撑,也直接带动了当地半导体产业集群的形成与配套产业链的发展。
安靠科技(Amkor
安靠科技越南是全球领先的先进封装测试服务商,在北宁省投资建设的工厂是全球规模较大的 OSAT 设施之一,主要面向 AI 芯片、HBM 高带宽存储产品提供 SiP 系统级封装与先进测试服务。该基地被安靠科技定位为未来十年的重要增长引擎,持续推进产线扩建,不仅提升了越南封测产业的高端化水平,还带动北宁省形成了规模可观的半导体产业集群,推动越南从传统封测向先进封装领域升级。
三星(Samsung
三星越南是越南电子产业最大的外资企业,在半导体领域布局封测、芯片零部件生产以及高端封装基板制造,在太原省建设的 FC-BGA 高性能封装基板生产线填补了越南相关领域的产业空白。其业务围绕消费电子与汽车电子芯片配套展开,依托庞大的投资规模与完整的终端产业链,为越南半导体产业提供稳定订单与配套支持,有效完善了当地半导体产业生态,是越南半导体产业链中不可或缺的外资核心企业。

03

设计服务

与配套企业

高通越南设计中心

高通在越南河内设立的设计中心主要围绕 5G 基带芯片、射频芯片开展研发工作,依托越南的区位与人力资源优势服务东南亚市场。该设计中心的落地为越南带来了先进的移动通信芯片研发技术与项目经验,提升了当地芯片设计产业的技术起点,也为越南培养了一批通信芯片领域的专业人才。

瑞萨电子越南设计中心

瑞萨电子早在 2004 年便在越南设立设计中心 RVC,是较早进入越南的国际汽车电子芯片企业。该中心主要聚焦汽车电子、工业控制领域的 MCU 芯片研发,长期为越南半导体行业积累技术与人才资源,推动越南芯片设计产业向汽车电子等高端应用领域拓展,在越南半导体发展初期起到重要技术引领作用。

新思科技

新思科技在胡志明市、岘港等地设立 EDA 工具与设计服务中心,为越南本土及外资芯片设计企业提供核心设计软件与技术服务,同时还向越南相关机构捐赠 EDA 工具支持本土人才培养。作为全球主流 EDA 供应商,新思科技的布局为越南芯片设计产业提供了关键技术基础支撑,是越南半导体产业发展的重要技术保障。

楷登电子

楷登电子同样在越南主要科技城市布局 EDA 与芯片设计服务中心,提供芯片设计、验证、后端实现等全流程工具与技术支持。其业务与新思科技形成互补,共同完善越南芯片设计所需的基础软件环境,助力本土企业提升设计效率与技术能力,推动越南芯片设计产业规范化发展。

日月光

日月光在越南布局中低端芯片封测业务,主要面向消费电子类芯片提供封装与测试服务,依托越南的成本与区位优势扩大产能。作为全球知名封测企业,日月光的入驻进一步丰富了越南封测产业的产品结构,满足消费电子市场对中低端芯片封测的大量需求,强化了越南作为东南亚封测基地的地位。

Hana Micron

Hana Micron 在越南开展消费电子芯片相关的封测业务,聚焦中低端芯片封装测试环节,凭借成熟工艺与成本优势服务区域市场。其布局进一步完善了越南封测产业的企业梯队,与其他外资封测企业共同构成覆盖不同工艺、不同应用场景的封测供应体系。

英伟达越南研发中心

英伟达在越南设立研发与设计中心,重点围绕 AI 芯片、高性能计算相关芯片开展研发工作,借助当地人才与产业环境推进相关技术落地。英伟达的入局提升了越南半导体产业在 AI 芯片领域的技术高度,也让越南更深度地融入全球高端芯片研发供应链。

德州仪器

德州仪器在越南布局研发与设计中心,主要面向工业芯片、电源管理芯片等领域开展业务,依托其在模拟芯片领域的技术优势,为越南半导体产业带来工业级芯片设计经验,拓展了越南芯片产业的应用领域。

NXP

NXP 在越南设立相关设计与研发机构,聚焦汽车电子、物联网芯片等方向,凭借其在车规级芯片领域的积累,推动越南半导体产业向汽车电子等高可靠性领域延伸,提升越南芯片产业的应用层次与技术门槛。

安森美

安森美在越南布局芯片设计与研发业务,重点覆盖功率器件、汽车半导体等领域,为越南半导体产业在功率芯片与汽车电子方向补充技术能力,进一步丰富越南外资芯片企业的业务类型与技术方向。

CoAsia

CoAsia 是活跃在河内与胡志明市的芯片设计服务外包企业,主要为本土及跨国芯片企业提供前端设计、功能验证、后端实现等专业技术服务,作为产业链配套企业,有效降低芯片设计企业的研发成本与周期,是越南芯片设计生态的重要组成部分。

Truechip

Truechip 专注于 IP 核设计与芯片验证服务,为越南芯片设计企业提供关键 IP 模块与验证解决方案,帮助本土企业减少对海外 IP 的依赖,降低芯片研发难度与成本,提升芯片设计的自主性。

Dolphin Technology

Dolphin Technology 在越南提供 IP 核设计、验证等相关技术服务,聚焦芯片核心模块开发,为本土设计企业与外资研发中心提供 IP 支持,完善越南芯片设计上游环节的产业配套。

Uniquify

Uniquify 扎根岘港,提供 EDA 技术支持与芯片设计工程化解决方案,帮助芯片设计企业解决设计流程中的技术问题,保障芯片从设计到流片的顺利推进,是越南半导体设计服务领域的重要企业。

Savarti

Savarti 同样以岘港为核心基地,提供芯片设计服务与 EDA 相关技术支持,专注于芯片设计实现与优化,为越南本土及国际客户提供专业工程服务,完善区域半导体配套服务能力。

以上仅为越南部分半导体芯片相关企业,若有疏漏,欢迎大家留言指正补充!

  • 当前越南芯片产业呈现三大特征:
  • 一是封测环节绝对强势,英特尔、安靠、三星等在此布局全球顶级封测基地,产能与技术领先东南亚。

  • 二是设计领域快速突破,本土 3 家龙头与高通、瑞萨等外企设计中心并存,聚焦物联网、5G、汽车电子等专用芯片。

  • 三是制造环节极度薄弱,除 Viettel 在建 32nm 晶圆厂外,无本土量产制造能力,芯片制造完全依赖台积电等海外代工厂。

核心优势

  • 封测产业集群成熟:英特尔、安靠等全球顶级封测厂集聚,产能规模、成本优势领先东南亚,物流通关高效(海防港 8 小时设备临时进口通关)。

  • 政策与成本红利:政府专项基金、税收减免、土地优惠扶持;劳动力成本较中国低 30%-40%,吸引外资与产能转移。

  • 地缘与市场优势:紧邻东亚供应链,美欧订单转移;东盟芯片联盟(ASEAN Chip Alliance)提升区域话语权。

主要挑战

  • 核心技术空心化:制造环节空白,设计依赖海外 IP  EDA 工具,关键材料、设备 100% 进口。

  • 人才严重短缺:本土半导体人才不足 5000 人,高端研发、工艺人才依赖引进,制约产业升级。

  • 区域竞争激烈:面临马来西亚(全球封测中心)、新加坡(高端制造)、泰国的直接竞争。

未来趋势

  • 封测向高端升级:从传统封装向 FC-BGASiPHBM 先进封装转型。

  • 本土设计规模化ViettelFPTCT 三大龙头扩产,2030 年本土设计企业超 100 家。

  • 制造环节突破Viettel 晶圆厂 2027 年试产,填补本土制造空白,推动全链条整合。

  • 区域生态深化:加强与中、韩、美技术合作,融入全球半导体供应链,成为东南亚芯片枢纽。

总体而言,越南芯片产业正处于快速上升期,虽短期难以撼动全球核心格局,但凭借外资基础与本土发力,已成为全球半导体产业链不可或缺的一环,未来有望在专用芯片、封测服务领域形成独特竞争优势。

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