5月7日，Micro LED显示技术企业思坦科技旗下子公司厦门思坦半导体有限公司，与LED芯片厂商乾照光电正式签署战略合作协议。双方将依托厦门火炬高新区半导体光电产业集群优势，围绕Micro LED外延、发光芯片、CMOS驱动芯片等核心环节展开协同，加速车载Micro LED技术的规模化应用进程。

图片来源：思坦科技

根据合作分工，思坦半导体专注于Micro LED显示技术的研发，在CMOS驱动芯片、高精度键合、白光集成工艺及模组封装等领域具备技术积累。其车载Micro LED方案采用Die to Die或Wafer to Wafer工艺，结合AM驱动与定制化驱动技术，旨在降低大尺寸车载显示模组的制造成本。目前，思坦半导体已获得部分国际Tier 1供应商的定向开发及量产订单。

乾照光电则聚焦上游Micro LED外延片与发光芯片制造，具备外延生长、COW工艺等量产能力。公司已建立从外延到芯片的一体化自研量产体系，并在车载照明与显示芯片方案方面完成技术储备，同时拥有自适应远光灯（ADB）相关上游核心供货能力。

思坦科技方面表示，智能座舱的持续升级使车载显示成为Micro LED最具潜力的规模化应用方向之一。然而，车规级应用对器件耐高温、抗震性、可靠性、良率及成本控制的要求远高于消费电子，产业链协同的重要性愈发凸显。

从当前技术成熟度、量产良率及车规适配性来看，Die to Die/Die to Wafer工艺结合蓝宝石外延路线更适于现阶段商业化落地。双方在该技术方向上均有长期布局，此次合作有望进一步打通技术与产能协同，加快车载Micro LED的量产进程。