
今日热点
1. 华邦电营收同比大增182%
2. 三星电子劳资谈判现转机
3. 韩国存储巨头争夺下一代DRAM主导权
4. DDR6内存研发正式启动
5. 全球平板市场增长陷入停滞
今日热点
1. 华邦电营收同比大增182%
2. 三星电子劳资谈判现转机
3. 韩国存储巨头争夺下一代DRAM主导权
4. DDR6内存研发正式启动
5. 全球平板市场增长陷入停滞
01
华邦电营收同比大增182%
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华邦电营收同比大增182%
华邦电子公布4月合并营收数据。
单月营收达192.45亿元,环比增长32.71%、同比增长182.22%,连续刷新历史纪录。
今年前四个月累计营收574.98亿元,同比增长114.45%,反映人工智能带动存储器超级周期持续升温。
公司第一季度财报表现强劲,单季营收382.53亿元,环比增长43.67%、同比增长91.34%。
增长主要得益于DRAM合约价环比上涨51%-53%,出货量增加24%-26%;
NAND闪存价格环比上涨34%-36%,尽管出货量略有下滑,但价格大幅上扬推动整体获利明显提升。

受益于产能利用率维持近100%的高位水平,叠加存储器涨价效应,华邦电子第一季度毛利率跃升至53.37%,创历史新高,单季税后净利润达101.13亿元。
业内分析指出,第二季度存储器市场热度延续,DRAM合约价涨幅有望扩大到五成以上,Flash合约价也可望环比增长30%-40%,将带动华邦电毛利率继续上扬。
市场看好AI服务器、高效能运算、汽车与边缘AI需求推升存储器消耗量。
同时,全球主要原厂持续将产能转向HBM与DDR5,使DDR4、利基型DRAM及2D NAND供给持续收缩,有利于成熟制程产品价格维持高位。
华邦电2026、2027年产能几乎满载,订单可见度已到2027年。
资本支出方面,华邦电2026年资本支出预估提高至405亿元新台币,约95%用于生产设备投资。
高雄厂月产能将由1.5万片提升至2.4万片,台中Flash厂也将扩充测试设备与产能,以应对市场需求。
02
三星电子劳资谈判现转机
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三星电子劳资谈判现转机
随着内存价格持续上涨,三星存储器部门员工与管理层的谈判出现进展。
此前,员工因要求公司拿出营业利润的15%作为奖金,劳资矛盾公开化,工会还威胁若诉求未满足,将从5月21日起举行持续18天的总罢工。
目前,管理层作出部分让步,同意发放10%的奖金,并愿意将奖金安排固定3年,之后再正式制度化。
此前双方谈判中,管理层曾接近同意13%的奖金比例,但不愿将相关安排写入制度。
员工方面认为,三星规模大于SK海力士,但员工奖金仅为后者的30%。
因此坚持要求发放半导体业务营业利润15%的奖金,同时要求年度加薪、取消奖金上限。
他们认为管理层的方案是在分化员工,仍准备按计划发起罢工。

按三星营业利润10%计算,奖金总额达35万亿韩元,高于SK海力士此前发放的20万亿韩元。
经估算,若罢工如期举行,三星将直接损失将达69亿-117亿美元。
03
韩国存储巨头争夺下一代DRAM主导权
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韩国存储巨头争夺下一代DRAM主导权
为突破10nm以下制程微缩瓶颈,三星与SK海力士两大巨头正研发下一代DRAM制造工艺,争夺行业主导权。
不同于处理器,DRAM内存芯片必须依靠电容器存储数据。
随着制程节点不断缩小(如10nm以下的1c节点),电容器的尺寸难以继续缩减,晶体管间距缩小也增加了短路风险。
为了让密度进一步提升,行业正转向3D DRAM,将传统2D平面排列的DRAM单元改为垂直或立体堆叠架构的内存技术。
原理类似3D NAND闪存,通过改变晶体管排列方向(如水平放置)或垂直堆叠,在缩小制程时保持电容器容量。
在技术实现方面,三星和SK海力士已分化出不同发展路线。
三星方面计划推广GAAFET工艺,在DRAM中,三星必须将GAAFET晶体管与电容器整合在同一单元内。
三星考虑借鉴NAND闪存的设计,把负责读写操作的控制电路置于存储阵列下方。

而SK海力士采用的是4F2架构,该方案将晶体管垂直堆叠,同样用栅极材料包裹晶体管,而接收电容数据的组件则置于晶体管柱下方。
这种结构与GAAFET有相似之处,但空间布局逻辑完全不同。

两大巨头虽然路线分化,但核心目标一致:率先实现技术量产,推动自家方案成为下一代DRAM的行业标准,主导AI时代的存储市场。

04
DDR6内存研发正式启动
04
DDR6内存研发正式启动
三星、SK海力士、美光等全球主流内存厂商,近期已向合作基板厂商提出DDR6内存的前期开发需求。
目前相关厂商已完成初期样品制作,正推进验证工作。
目前主流DDR5内存的最高传输速率为8.4Gbps,DDR6预计再快一倍,成熟工艺下最高速率可达17.6Gbps。
在兼顾高效能的同时,DDR6也将维持低功耗运行,预计LPDDR6标准电压将低于1.0V。
先前JEDEC已公布预览LPDDR6 SOCAMM2内存,具备512GB超大容量且设计轻巧节能,为未来服务器设计提供新方向。
速率提升的同时,信号完整性与功耗效率控制成为核心研发难题,基板设计难度也大幅提升。
这也是存储厂商在设计初期,联合基板厂商共同开发的核心原因。

目前DDR6的官方标准尚未最终敲定。
国际半导体标准协会JEDEC在2024年底发布了DDR6标准初稿,行业正基于各方提交的设计方案,协调敲定最终的细节规格。
存储厂商加速研发,核心是为了争夺标准主导权。
自家设计方案纳入官方标准后,厂商可提前掌握性能优化方案与开发经验,也能在后续量产良率稳定上占据优势。
本次下一代内存标准的研发启动进度有所提前,是由于AI服务器的快速普及,让市场对数据处理速度、带宽的需求持续攀升,对内存性能升级的需求也随之大幅增长。
根据目前的开发进,DDR6预计将于2028-2029年间率先应用在AI服务中心,以满足大规模语言模型与高速运算的庞大负荷。
至于搭载消费级DDR6内存的PC产品,预计在数据中心需求获得初步满足后的1-2年,才会出现在市场上。
05
全球平板市场增长陷入停滞
05
全球平板市场增长陷入停滞
Omdia发布2026年第一季度全球平板电脑市场报告。
当季全球出货量3700万台,同比仅微增0.1%。
这一微弱增量主要由渠道库存堆积拉动,而非终端用户真实需求回暖。
Omdia指出,2026年平板电脑在厂商业务中优先级持续下降,PC厂商更侧重笔记本与台式机,手机厂商则优先发力智能手机。
品牌方面,苹果以1480万台出货量稳居第一,同比增长7.9%,iPad Air系列成为核心增长动力。
三星位列第二,出货580万台,受价格压力影响同比下滑12.6%。
华为Q1出货324万台,同比暴涨28.2%。
凭借亚太市场影响力提升及新品发力,稳居全球第三。
联想出货305万台,同比劲增20%,主要依靠教育行业部署与提前备货,位列第四。
小米位居第五,出货260万台,同比下降13.6%。

预测2026年下半年市场压力将进一步加大,高端化成为行业唯一韧性方向,厂商转向高端市场寻求增长空间。
END

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