4月25日,士兰微发布2025年年报。报告期间,公司实现营业收入130.52亿元,同比增长16.32%;归母净利润达到3.99亿元,同比增长81.27%;扣非归母净利润为3.72亿元,同比增长47.82%。
2025 年,
士兰微
功率半导体和分立器件产品的营业收入达到 63.79 亿元,较去年增长约17%。其中,公司应用于汽车、光伏的 IGBT 和 SiC(模块、器件)的营业收入达到
32.73 亿元
,较去年增长约
43%
。
基于公司自主研发的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块,已在国内外多家客户实现批量供货;
士兰微
用于汽车的 IGBT 器件(单管)也已实现大批量出货,公司用于光伏的IGBT器件(成品)、逆变控制模块、SiC MOS 器件也实现批量出货。同时,
士兰微
应用于汽车主驱的IGBT和 FRD 芯片已在国内外多家模块封装厂批量销售,并在进一步拓展客户和持续放量过程中。2025年,公司 8 吋线、12 吋线 IGBT 芯片产能已满载。
士兰微
已完成 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的技术升级,性能明显提升,应用于新一代的降本模块和高性能模块,已通过客户评测。公司还完成了多个电压平台的 RC-IGBT(逆导型IGBT)产品的研发,该类产品性能指标先进,已开始在汽车主驱、储能、风电、IPM 模块等领域中推广使用。
2025 年,基于
士兰微
自主研发的Ⅱ代 SiC-MOSFET 芯片生产的电动汽车主电机驱动模块出货量累计超过 10 万颗,客户端反映良好,客户数量已持续增加。
士兰微
第Ⅳ代SiC 芯片与模块已通过客户评测,并已开始批量交付。
2025 年,
士兰微
的Ⅱ代 SiC-MOSFET 已通过国内顶级大厂的严苛认证,应用于AI 算力中心电源上,实现大批量出货,同时配套销售的还有高性能中低压的 MOSFET。
2025 年,
士兰微
继续推进“士兰明镓 6 英寸 SiC 功率器件芯片生产线”项目的建设。截至目前,士兰明镓已形成月产 10,000 片 6 吋 SiC-MOSFET 芯片的生产能力。公司已经开发了多种规格的SiC芯片,可以满足汽车、新能源、工业、家电等多样性的需求。6 吋 SiC 芯片出货量在四季度快速提升。
2025 年,
士兰微
加快推进“士兰集宏 8 英寸 SiC 功率器件芯片生产线”项目的建设。四季度已实现 8 吋 SiC 大线通线,已形成月产 5000 片 8 吋 SiC 功率器件芯片的生产能力。
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