国内首款先进封装TGV无损三维量检测智能终端“睿光-孔明一号”正式发布

在后摩尔时代，芯片制程逼近物理极限，先进封装成为提升 AI 算力、延续产业效能的核心工艺。随着台积电、英特尔、三星等巨头加速布局玻璃基板，TGV（玻璃通孔）技术凭借低损耗、低热翘曲、高互联密度及价格等优势，成为 2.5D/3D 封装、CPO 共封装光学的关键底座。作为一项全新前沿工艺，TGV 深孔高精度、全维度无损量检测技术成为制约先进封装TGV工艺规模化量产的关键。

上海睿光智泽科技有限公司创始人 & CEO、中国安全产业协会人工智能产业与投资分会副理事长 李肖含博士

近日，睿光智泽正式发布睿光・孔明一号（SemiEye‑HB01）TGV 量检测智能终端。该设备采用“AI+光学”的光智融合技术路线，以人工智能重新定义工艺检测设备，是国内首款面向先进封装TGV工艺的无损三维量检测的智能终端。产品由睿光智泽创始团队自主研发、具备完全自主知识产权，一举填补国内高端玻璃通孔三维无损量检测智能终端空白，为玻璃基板产业化与先进封装国产化按下 “加速键”。

光智融合助力TGV工艺量产

睿光・孔明一号并非传统检测设备的升级迭代，而是一套光智融合的全新终端，用光与智的融合实现核心TGV成像突破。

光学技术：看得更深、更清、更准

采用独家三维层析成像 + 拓扑重构技术，真实还原微纳空间结构；双光路融合照明有效抑制衬底散射与色散干扰，实现亚波长级缺陷增强可视化，深孔内壁细节一览无余；非破坏式无损量检测，可适配刻蚀打孔量产流程。

AI 赋能：算得更快、更懂工艺

搭载多 GPU 并行高速计算，解决三维通孔高精度还原成像技术慢、数据处理延迟难题；内置智泽多模态工艺大模型，构建 “检测 — 分析 — 改进” 闭环，将资深工艺经验转化为机器智能，让工艺经验本地化存储成为公司资产。

硬核指标：覆盖全场景量检测需求

· 最大支持 600mm×600mm 面板 / 12 英寸玻璃晶圆检测

· 可测量：孔径、深度、深宽比、锥度、真圆度、同心度、表面粗糙度

· 可检测：堵塞、异物、残留、微裂纹、偏移、脏污、气泡、划痕

关于睿光智泽

睿光智泽团队由国家级重大人才工程入选者，德国博士以及国内头部人工智能、半导体设备公司高管组成，在人工智能、机器人和芯片工艺产业化深耕10余年。我们专注于人工智能在半导体和精密制造领域，扎根大模型在工业智能化的垂直应用，提供软硬件一体化智能终端解决方案。在工业设备国产化和算力国产化的浪潮下，睿光智泽突破国外算力和核心零部件“卡脖子”问题，用自研工业垂直大模型开辟自主的智能设备国产化替代之路。