复旦大学管理学院 × 盖泽半导体×国家集成电路创新中心×长三角聚劲科创大赛推出半导体专项大赛
赛事特设百万总奖金、30万专项奖
本次大赛汇聚半导体产业龙头嘉宾重磅出席，助力企业直通真实订单（中芯国际、华虹半导体、华润微电子、长江存储、合肥长鑫存储、奕斯伟、芯联集成、积塔半导体、北方华创、中微半导体、三星半导体等）
赛事同时特邀一线专业投融资机构担任评审阵容，赋能企业投融并购（中科创星、同创伟业、华登国际、恒旭资本、海望资本、元禾璞华、普华资本、武岳峰科创、耀途资本、元禾原点、祥峰投资中国基金、中金资本、达晨财智、韦豪创芯、小米产投、弘晖基金、君桐资本、君联资本、元禾厚望、金浦智能等）
本次赛事由复旦大学管理学院携手盖泽华矽半导体科技（上海）有限公司、国家集成电路创新中心联合举办，旨在汇聚国内顶尖创新力量与行业先锋，共同探索半导体设计、制造与应用领域的前沿路径。
作为本次大赛协办方之一，盖泽华矽半导体科技（上海）有限公司深耕半导体光学量测设备与核心零部件领域，致力于为先进制程提供高精度、高稳定性的量测解决方案。公司聚焦光学技术在晶圆制造环节的深度应用，持续推动AI算法与精密光学系统的融合创新，已在膜厚量测、内部应力检测、元素浓度测量等关键环节形成自主可控的核心技术体系。
赛程安排
启 动 发 布
丨 4月28日
报 名 截 止
丨 5月30日 17:00
专 赛
丨 6月30日
（优胜团队直通总决赛）
赛 训 营
丨 8月15-16日
总决赛颁奖
丨 9月19日
赛事组织单位
主办
复旦大学管理学院
国家集成电路创新中心
协办
盖泽华矽半导体科技(上海)有限公司
复旦大学校友总会集成电路行业分会
产业生态共建单位（拟邀）
中芯国际、华虹半导体、华润微电子、长江存储、合肥长鑫存储、三星半导体、芯联集成、积塔半导体、长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、北方华创、中微半导体、华海清科、盛美半导体、上海微电子装备、芯源微、拓荆科技、上海精测、中科飞测、上海睿励、沪硅产业(新昇)、TCL中环、金瑞泓、奕斯伟等
投融生态共建单位（拟邀）
中科创星、同创伟业、华登国际、恒旭资本、海望资本、元禾璞华、普华资本、武岳峰科创、耀途资本、元禾原点、祥峰投资中国基金、中金资本、达晨财智、韦豪创芯、小米产投、弘晖基金、君桐资本、君联资本、元禾厚望、金浦智能、永鑫方舟、涌铧投资、盛宇投资、新微资本、复星创富、鼎晖投资、容亿投资、光速光合、朝希资本、联和资本、信峘投资、方广资本、蓝驰创投、凯风创投等
参赛赛道
半导体与硅光芯链：光芯片与光模块、集成电路设计、晶圆制造与先进制程、半导体材料、封装测试、功率半导体、第三代半导体、EDA工具与设计自动化等
参赛条件
面向已完成国内注册、累计融资不超过C轮（含C轮）的企业
研发人员占比不低于20%
拥有独家核心专利（已授权或实质审查中）
承担过国家重点研发计划等项目的，评审中可获额外加分
团队成员须无失信犯罪记录，报名后成员不可调整
参赛团队须有强烈意识在获奖后一年内参加主办方举办的科创赋管理人才培养项目（提供专项奖学金支持）
盖泽诚邀｜共赴“芯”征程
作为协办方，盖泽将深度参与赛事交流与项目对接，期待在赛场上看到更多具备硬科技实力的优秀团队，与产业链上下游共同探索半导体发展的更多可能。
报名方式
扫描二维码报名参加
报名截止时间
2026年5月30日 17:00
报名联系方式
赛事报名：400-026-0880
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注*：添加微信报名时，请备注公司名称、姓名及职位。
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赛事席位有限，抢先报名锁定专属参赛机遇。
