粤芯是2017年成立的，在粤港澳大湾区，12吋硅晶圆量产工艺平台。2025年12月提了IPO

武汉是“光谷”，粤芯的硅，在武汉成立武粤，做硅“光”平台，2025年累计出货2000片硅光晶圆。

2026年，每个月的产能就达到了2000片晶圆。开始启动扩产。

硅光很热，武粤统计了一下全球12吋的硅光平台，一部分是做研究用的用RD标注，其中7家是量产平台，国内的武粤是其中一家量产平台。

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武粤的12吋硅光平台，用的是90nm光刻工艺，220nm的SOI衬底，支持SiN波导、Ge探测器、TiN加热器的多材料集成。

4层金属互联。

调制器量产的是MZM，40GHz带宽，支持100Gbps/lane的信号，同时启动MRM微环调制器的研究，2027年会考虑集成TFLN薄膜铌酸锂。

武粤还有先进封装工艺，支持2.5D封装，且开发TSV工艺以及未来的铜铜混合键合的D2W工艺。

铜柱焊点用银锡焊料，焊点之间间距可支持到55μm尺寸。

UBM多层金属的焊盘，采用镍金材料，焊盘厚度10μm，焊盘之间的间距可支持到40μm的高密尺寸。

整理记录一下产业进展。

EML产能受限，成为硅光市场增长的助力。5月23日的议题《高速VCSEL、直调DFB与高速EML原理、现状及发展瓶颈》

硅不发光，需要大功率的CW激光器，多波长激光器等配合硅光芯片的各种调制器。硅光平台还会用于相干通信的IQ调制器以及ICR接收机，需要可调谐激光器。6月13日的议题《大功率CW 激光器、多波长激光器、可调谐激光器原理及激光器产业链》。