8英寸SiC晶圆量产了，为什么器件价格还没腰斩？
这或许是2026年功率半导体行业最尖锐的质问。
比亚迪兆瓦闪充2.0推动1500V高压平台加速普及，2万座闪充站建设催生海量器件需求——市场蛋糕在膨胀，利润空间却在收缩。国际巨头降价反扑，本土厂商产能扎堆释放，新能源汽车客户要求年降15%成为常态，光伏储能招标价一压再压。
更残酷的是成本结构本身：SiC衬底仍占器件总成本的50%以上，8英寸产线折旧摊销压力巨大，先进封装设备进口依赖推高制造成本。"规模效应"的神话正在破灭——产能上去了，良率下来了；出货量涨了，毛利率跌了。
降本，不再是采购部门的KPI，而是全链条的技术命题。从衬底材料的缺陷密度控制，到晶圆制造的工艺优化，到封装设计的材料替代，再到系统集成的方案重构——每一分钱，都要从技术和工程里"抠"出来。
功率半导体如何通过技术创新与工程优化，重构成本竞争力？
5月21日
西安高新美居酒店
来2026电源管理与功率器件技术论坛找答案！
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福利领取说明：
1.预报名现场参会审核通过即可获得50元京东卡/等值实物礼品，数量有限，先到先得。
2.未预报名现场参会观众不能领取该福利。
Event Structure
活动构成
5月21日
西安高新美居酒店·四楼里昂厅
西安市雁塔区科技六路31号
Key Topics
会议热点议题
器件物理与系统应用的对话
打破"器件厂只管参数、系统厂只管选型"的割裂状态，探讨SGT MOS、SiC、GaN在真实电源拓扑中的性能边界与失效机理。
热管理与可靠性的系统工程
从结温估算、散热设计到热循环寿命预测，建立器件级热模型与系统级热仿真的映射关系。
先进封装与驱动集成化
铜线键合、Clip封装、嵌入式封装对寄生参数的优化，以及驱动IC与功率器件合封的技术演进与量产挑战。
动态工况下的保护协同
过流/过压/过温保护的响应速度与器件应力匹配，硬件在环测试与全生命周期可靠性验证。
可靠性工程的"最后一公里"
国产SiC模块在极寒、高海拔、高盐雾环境下的失效机理与防护设计，车规级AEC-Q101/104认证的实战经验与常见陷阱，全生命周期数据追溯系统的构建。
一致性批量控制的隐形壁垒
从晶圆外延到模块封装的工艺波动控制，多批次参数离散度优化，"百万分之一"缺陷率的检测与筛选技术。
*议程以现场发布为准
立即免费报名
同期还设置了展桌交流区，通过集中呈现前沿技术、成熟产品和解决方案，为技术企业提供精准的展示平台，帮助其快速触达目标客户群体。
部分赞助企业
5月21日
西安高新美居酒店·四楼里昂厅
西安市雁塔区科技六路31号
交通引导：
•距离地铁8号线木塔寺西站500M，步行8分钟
•咸阳机场搭乘14号线至西安北站换乘8号线至木塔寺西站下车，步行8分钟至酒店
•西安北站搭乘二号线至青少年中心站，换乘八号线外环至木塔寺西站下车，步行8分钟至酒店
组织架构
- 主办方：ASPENCORE
- 官方媒体：
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