【中半协专访】对话江湾世纪：MEMS特色工艺刻蚀和&沉积技术

背景

根据行业数据显示，尽管中国已成为全球最大的电子消费与制造市场，但在MEMS这一赛道上，欧美日厂商仍占据主导地位。目前的行业图景呈现出鲜明的对比：一方面，全球MEMS市场规模持续攀升，预计到2028年将突破200亿美元；另一方面，中国大陆虽然拥有广阔的应用场景，但制造端的产值占比不足全球的3%。

更深层的危机在于：在MEMS、红外传感、硅光通信等前沿领域，支撑高性能器件生产的核心工艺设备，长期处于“中国厂商覆盖空白”的状态。

当下，国产半导体设备厂家正逐步实现从技术跟随到自主创新的跨越，随着人才的积淀、技术的不断迭代，在关键细分工艺领域，正加速跑出一批具备技术优势的国产设备厂家。

中国半导体行业协会MEMS（微机电系统）分会走进江湾世纪，有幸专访江湾世纪（苏州）半导体科技有限公司联合创始人张德林，就公司成立初衷与行业定位，进行深入浅出的沟通，共同探讨如何通过设备创新补齐半导体设备产业链。

企业调研专访

公司成立的初衷是什么？在当时的行业环境下，你们看到了哪些刻不容缓的问题？

江湾世纪：我们成立的初衷非常明确：解决中国MEMS产业链的“断点”问题。

长期以来，国内MEMS领域存在严重的“设计与制造脱节”。很多优秀的设计公司受限于国内Fab厂的工艺能力，不得不去海外代工；而国内Fab厂又受制于核心设备的缺乏。特别是在MEMS、红外和硅光等高增长领域，关键的刻蚀和沉积设备几乎被欧美厂商垄断，国内在高性能工艺设备上几乎是“零覆盖”。

我们团队来自全球顶级半导体设备企业，深知只有提升中国的设备技术和工艺能力，才能让中国MEMS真正实现从研发到量产的闭环。

您提到的“产业链断点”，具体在哪些技术节点上表现得最明显？

江湾世纪：瓶颈主要集中在核心工艺的Know-how上。比如在压电MEMS所需的PZT薄膜沉积、红外传感器需要的VOx薄膜制备、以及硅光芯片的精密刻蚀。以红外和硅光为例，这些领域对设备的精度和重复性要求极高，过去中国厂商在这些高性能设备上完全没有话语权。

江湾世纪通过打造“1+2+3+4+5”的核心业务，正是为了在这些尚未被国产厂商覆盖的领域实现“零的突破”。

您公司研发的核心设备，主要应用于MEMS哪些器件的制备过程？

江湾世纪：我们的三大产品线精准覆盖关键工艺需求：VHF/XeF₂干法释放刻蚀设备可对 SiO₂、Si 等多类牺牲层材料刻蚀，适配 MEMS 器件及 3nm 以下 GAAFET 先进制程；压电薄膜沉积设备采用溅射技术沉积高质量 PZT、AlN 等薄膜；4合1QVD气相沉积设备集成四种沉积技术。产品主要应用在MEMS传感器、光学器件、RF/5G、先进封装、生物医疗、量子器件等行业。

针对技术壁垒，江湾世纪目前取得了哪些关键的技术创新？

江湾世纪：我们致力于通过工艺设备的创新带动产业突破：

VHF释放刻蚀：针对MEMS结构释放，我们推出了国内首台量产级VHF干法刻蚀设备，解决了湿法工艺易粘连、良率低的顽疾，现已交付头部客户量产。

高性能薄膜沉积：布局了用于压电MEMS的PVD设备以及用于红外传感的IBD设备。特别是针对红外VOx薄膜，我们不仅提供设备，还提供能显著降低电阻率波动的成熟工艺方案。

4合1QVD设备：针对未来更复杂的纳米级器件，研发了国内唯一的4合1设计设备，兼容SAM、MVD、ALD等多种工艺，助力提升国产设备的综合工艺能力。

如何看待MEMS中高端产品技术的发展方向？

江湾世纪：我们的目标是成为“超越摩尔”领域不可或缺的特色工艺设备商。

深耕异质集成：随着AI和具身智能的发展，MEMS与ASIC、光电芯片的异质集成将成为主流，我们将持续优化设备以支持这种复杂的合封需求。

拓展高价值赛道：在巩固MEMS优势的同时，加速在硅光、先进封装等领域的渗透。

强化工艺交付：我们不只是卖机器，更是输出“工艺方案”。通过与国内Fab-light模式厂商的深度协作，我们要彻底终结中国高性能MEMS设备依赖进口的历史。