随着芯片变得越来越复杂，以满足不断增长的计算和内存需求，先进封装技术对于任何大型晶圆代工厂来说都至关重要。
Amkor 表示，由英特尔牵头研发的 CoWoS 封装技术替代方案——玻璃基板，有望在 3 年内实现商业化。
台积电凭借其CoWoS 2.5D技术，成为全球最重要的先进封装供应商。目前的芯片需求是将HBM芯片和逻辑芯片集成到单个封装中，而HBM芯片的数量正在迅速增长。最近，OpenAI展示了其如何利用类似EMIB的解决方案来突破当前CoWoS技术的限制。
图片来源：英特尔
台积电等半导体制造商正通过推出新的CoWoS芯片解决方案来扩展芯片性能。该方案设计的目标是到2029年实现超过14倍光罩尺寸的解决方案，并提供24倍HBM封装。此外，还有更先进的解决方案，例如SoW-X，其光罩尺寸可扩展至大于40倍，并提供大于60倍HBM封装。这将显著提升下一代芯片的计算能力，但此类解决方案也存在一些问题。
问题在于常见的复杂性和成本问题，因为更大的封装体更难设计、制造和保持平整。热应力和机械应力会导致翘曲，而基于RDL的工艺可能会使生产周期超过一个月。
这些因素导致半导体生态系统在性能、衬底、散热管理、连接技术和数据传输结构等方面出现瓶颈。为了克服这些瓶颈，玻璃基板技术被视为一种可行的替代方案。
在韩国首尔举行的电子技术大会上，Amkor Technology 团队负责人Too Dong-soo表示：“与传统的有机基板相比，玻璃基板具有更优异的热稳定性和变形抑制特性……我们预计它们将在三年内实现商业化。”
Amkor 已是英特尔在玻璃基板领域的重要合作伙伴，多家大型企业也对这项将改变芯片制造行业基础的下一代技术表现出浓厚的兴趣。英特尔已在其下一代 AI 产品方案中展示了采用 EMIB 封装的首款“玻璃核心”基板。
玻璃基板项目是在英特尔前任首席执行官帕特·盖尔辛格 (Pat Gelsinger) 任内启动的。曾有报道称英特尔可能会放弃该项目，但现任首席执行官陈立步 (Lip-Bu Tan) 已表示有兴趣继续推进该项目。
英特尔首席执行官帕特·盖辛格展示了一块带有硅光子集成电路芯片堆叠的玻璃载体晶圆。盖辛格于2023年9月19日星期二在加利福尼亚州圣何塞举行的英特尔创新大会上展示了这块晶圆。（图片来源：英特尔公司）
来源：wccftech，侵删
艾邦建有玻璃基板与TGV技术交流群，可以加强产业链的合作，促成各企业的需求对接，同时您也可以与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验，欢迎您的加入。
活动推荐：第四届玻璃基板TGV及先进封装产业高峰论坛暨展览会
序号 | 初拟议题 |
1 | 玻璃通孔（TGV）技术发展现状与产业化进程回顾 |
2 | 激光诱导刻蚀（LIDE）在TGV通孔加工中的最新突破 |
3 | 高深宽比TGV通孔金属化填充工艺挑战与解决方案 |
4 | 先进PVD（HIPIMS/FCVA）在TGV种子层沉积中的应用进展 |
5 | 面板级封装（PLP）与玻璃基板的协同发展路径 |
6 | TGV玻璃基板翘曲控制与大尺寸封装可靠性研究 |
7 | 铜浆料直填技术：TGV金属化的新路线与产业化前景 |
8 | TGV制程中的检测挑战与在线全检技术方案 |
9 | 临时键合与解键合技术在超薄玻璃基板加工中的应用 |
10 | 玻璃材料创新：低CTE匹配、激光改性响应优化及大尺寸面板开发 |
11 | 全球TGV设备（激光钻孔、镀膜、电镀、检测设备）国产化进展 |
12 | 半导体玻璃基板材料与化学品的国产替代进程 |
13 | AI算力芯片对玻璃基板封装的需求与技术匹配分析 |
14 | 共封装光学（CPO）技术趋势与TGV玻璃基板的关键作用 |
15 | 射频前端模组中的TGV集成无源器件（IPD）应用案例 |
16 | Mini/Micro LED显示玻璃基板的量产实践与市场前景 |
17 | 玻璃基板在汽车电子（激光雷达、MEMS）中的应用探索 |
18 | 晶圆厂、封测厂与TGV制造企业的协同创新模式 |
19 | 从技术验证到规模量产：TGV玻璃基板良率提升与成本控制策略 |
20 | 玻璃基板时代：全球竞争格局与中国产业链机遇 |
会议报名方式1: | 会议报名方式2： |
扫码添加微信，咨询会议详情  | 扫码在线登记报名  |
会议报名方式3:
或者复制网址到浏览器后，微信注册报名
https://www.aibang360.com/m/100314?ref=172672
李小姐: 18823755657 (同微信)
邮箱:lirongrong@aibang.com
注意:每位参会者均需要提供信息
