尽管由闪迪与SK海力士联合研发的新一代高带宽闪存HBF在容量上具有显著优势，英伟达已明确表示短期内不会采用这项新技术。
HBF通过多层NAND闪存堆叠与硅通孔技术融合封装，单堆叠容量可达4TB。虽然其带宽仍逊于传统HBM，但在AI推理负载以及缓解主计算芯片KV缓存容量受限方面具备适配性与应用价值。
业内消息称，英伟达认为企业级SSD足以兼顾容量与带宽瓶颈，因此正与铠侠合作研发PCIe 7.0固态硬盘，读写速度可达普通SSD标准的100倍。此外，英伟达还在开发名为“SCADA”的软件平台，通过绕过传统CPU路径直接连接SSD与GPU，以大幅缩短数据访问延迟。
尽管英伟达短期不跟进HBF，谷歌却有望成为该技术的核心采购方，以支撑其TPU生态的快速扩张。目前SK海力士领跑HBF研发，首批工程样片计划于今年下半年推出。HBF能否成为行业主流应用尚待观察，但其价值不止局限于替代HBM，还可替代传统DDR内存，开辟全新应用场景。
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