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发布于 2026-04-30 / 0 阅读
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HBM成印钞机,三星电子创下季度新高;机械硬盘2027年产能售罄

今日热点

1. 三星电子创下季度新高

2. HDD 2027年产能分配完毕

3. 德明利同比增长超45倍

4. 慧荣营收同期翻倍

5. 联电启动晶圆代工涨价计划

6. 三星家族跃升亚洲富豪第三

01

三星电子创下季度新高

三星电子公布最新业绩。

2026年第一季度营收同比增长69.2%,达到133.87万亿韩元。

净利润则增长474.3%,达到47.23万亿。

营业利润同比增长756.1%,达到57.23万亿。

季度营收和营业利润都超过前一季度创下的纪录新高,分别为93.84万亿韩元和20.07万亿韩元。

其中芯片业务贡献了大部分收益,负责半导体业务的设备解决方案部门实现营收81.7万亿韩元,营业利润达53.7万亿韩元。

远超出市场预期117.13万亿韩元的营收、38.12万亿韩元的营业利润。

同时,三星电子表示,第二季度内存需求将持续强劲,将在第二季度出货HBM4E样品,需求增长将在下半年加速。

面向英伟达的Vera Rubin平台,率先启动行业的HBM4大规模生产及销售;预计第二季度人工智能基础设施投资将扩大。

02

HDD 2027年产能售罄

希捷召开的2026财年第三季度财报电话会议,表示2027日历年末的HDD产能已基本分配完毕。

希捷正与客户敲定直到2027财年末的具体生产合同,并积极参与持续到2028日历年乃至更晚的战略规划讨论。

并观察到数据中心细分领域按容量计的单价出现了5%左右的同比增长,出货的机械硬盘总数没有太大变化,总出货容量提升是来自HAMR等技术带来的单碟容量增长。

希捷预计第二代商业化HAMR解决方案Mozaic 4可在本季度得到所有头部CSP认证,Mozaic 4到本日历年末将占据整体HAMR HDD出货容量的多数。

目标到2027财年末70%的出货容量由HAMR HDD贡献。

展望未来,第三代商业化HAMR,Mozaic 5当前开发进展良好,将实现单碟5TB、单盘50TB的目标,有望在2027日历年末完成验证出货。

此外,希捷目前专注于高碟数的HAMR HDD以满足云端需求,因此暂未规划5碟20TB或类似的小容量HAMR产品。

03

德明利同比增长超45倍

德明利发布公告,归母净利润同比增长4943.39%、扣非净利润同比增长4547.48%。

2026年第一季度实现营业收入75.38亿元,同比增长502.08%。

归属于上市公司股东的净利润为33.46亿元,上年同期亏损6908.77万元,同比扭亏为盈,2025年Q4净利润7.15亿,据此计算净利润环比增长367%。

经营现金流为-2.41亿元。

业绩变动主要系行业与市场环境改善、公司技术与产品布局持续优化、销售结构优化综合推动所致。

04

慧荣营收同期翻倍

存储主控芯片大厂慧荣科技公布2026年第一季度财报,单季营收达3.42亿美元,创历史新高,环比增长23%,同比增长105%。

第一季度毛利率为47.2%,净利润5385万美元。

慧荣三大产品线均逆势大幅增长,车用存储产品和企业级解决方案表现亮眼,该产品线环比增长205%-210%,同比增长高达755%-760%。

嵌入式eMMC与UFS控制器因市场份额持续提升,环比增长30%-35%,同比增长超过140%。

边缘及企业级SSD主控方面,虽因季节性因素小幅环比下降5%-10%,但新一代PCIe Gen5控制器开始贡献营收,带动40%-45%的同比增长。

慧荣总经理苟嘉章透露,企业级MonTitan SSD控制器将于本季度提前进入出货阶段,预计2026年下半年开始放量,其终端客户已涵盖5家全球一线云服务提供商,包含2家美国及3家亚洲客户。

展望第二季度,慧荣预计营收将介于3.93亿-4.11亿美元之间,环比增长15%-20%,同比增长98%-107%,毛利率预计介于48.5%-49.5%。

05

联电启动晶圆代工涨价计划

晶圆代工大厂联电近日举行法说会,公布最新营运展望。

公司预计第二季产能利用率将重返80%以上,较第一季的79%有所回升。

同时,联电正式宣布将于2026年下半年启动晶圆代工价格调涨计划。

需求复苏主要受22纳米与28纳米制程强劲带动,通讯、工业、消费性电子及AI相关应用领域均展现韧性需求。

针对市场关注的定价策略,联电证实已向客户发布2026年下半年涨价通知。

执行长王石强调,此次价格调整完全基于公司能为客户提供的核心价值与差异化技术,主要为应对不断攀升的营运成本,包括原物料、能源与物流费用,同时支撑长期技术与产能投资。

在新兴技术领域,联电积极开拓先进封装业务,目前与超过10家客户密切合作,预计2026年将有超过35个新产品完成设计定案。

面对成熟制程的竞争压力,联电重申战略定位,逐步降低标准型、大宗商品化市场的风险,将资源集中在高附加价值的特殊制程。

06

三星家族跃升亚洲富豪第三

随着半导体与人工智能芯片市场强势复苏,三星家族的财富在短短一年内呈现惊人增长。

根据《彭博亿万富翁指数》显示,该家族总财富已从去年的201亿美元大幅跃升至约455亿美元,其亚洲富豪排名也从第十位冲上第三名。

过去一年中,三星电子市值飙涨50%-60%,带动家族核心持股公司获取巨额收益。

这波涨势核心动能源于三星在HBM领域的技术突破。

2025年全球芯片需求全面喷发,特别是来自英伟达、AMD及大型CSP的庞大订单,助力三星成功夺回全球DRAM约40%的市占率。

分析师预估,这波市场回暖直接为三星家族输入了300亿-350亿美元收益。

目前整个家族资产总值已突破800亿美元,财富规模已超越台积电创始人张忠谋。

尽管未来面临美中局势紧张及AI产业泡沫化等风险,但预测三星家族增长势头将有机会持续攀升至2027年。




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