集成电路晶圆级先进封测厂商盛合晶微（688820）正式登陆科创板

盛合晶微 正式登陆科创板

（688820）

开启发展新征程

2026年4月21日， 盛合晶微半导体有限公司 （股票简称： 盛合晶微 ，股票代码： 688820 ）在上海证券交易所科创板鸣锣上市，成为国内集成电路晶圆级先进封测赛道的标志性上市企业。

从潜心创立到登陆科创板，盛合晶微历经十余年深耕不辍、砥砺攻坚，此次成功上市对公司来说有着里程碑式的重要意义。十余年来，公司始终锚定晶圆级先进封装、芯粒多芯片集成封装国际前沿赛道，坚守自主创新、技术自立的发展初心， 在全球半导体核心技术竞争浪潮中稳步前行，从技术突破到产业化落地，一步步成长为国内先进封装领域的中坚力量。上市既是对盛合晶微数十年技术深耕、产业积累的全面认可，更是企业完成阶段性发展跨越、迈入高质量发展新征程的核心标志。

在全球半导体产业格局深度重塑、核心技术竞争日趋激烈，人工智能产业爆发式发展催生海量高端算力芯片需求的当下，先进封装是突破AI算力瓶颈、支撑全球人工智能产业发展的关键一环。国家“十五五”规划明确将芯粒集成技术等列为集成电路产业重点攻关方向，从顶层设计层面为产业发展指明路径。盛合晶微所专注的核心业务，精准契合国家产业战略导向，紧紧抓住后摩尔时代芯片技术发展与人工智能产业爆发的双重机遇，聚焦行业最前沿技术攻关与产业化，以自主核心技术为产业高质量发展筑牢底层支撑。

盛合晶微半导体有限公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。