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发布于 2026-04-29 / 0 阅读
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小米玄戒O3主频突破4GHz?新品蓄势待发!

最近,关于小米玄戒芯片的消息开始大量出现。
此前曾有消息显示,一款型号为2608BPX34C的小米旗下折叠屏手机现身了代码库。相关推测认为其有可能是小米 MIX Fold 5,但也有爆料称其或被命名为小米 17 Fold。
按照这份爆料中的说法,这款全新的小米折叠屏手机将搭载“玄戒 O3”芯片。因此也有消息称小米有可能跳过“玄戒 O2”命名。
如今随着时间的推进,关于这款“玄戒 O3”芯片的细节规格信息也出现了相关的曝光。
参考IT之家的消息来看,小米下一代自研芯片玄戒 O3,代号为“lhasa”,目前锁定为国内市场独占。
与大家熟悉的玄戒 O1 芯片相比,玄戒 O3 取消传统大核集群,转而采用“超大核(Prime Core)+ 钛核(Titanium Core)+ 小核(Little Core)”的 3 集群设计。
细节方面,这份报道中显示:




超大核(Prime Core):时钟频率突破 4GHz 大关,达到 4.05GHz。


性能大核(Titanium Core):时钟频率为 3.42GHz,取消 Big 集群


超级能效核(Little):时钟频率为 3.02 GHz,对比 O1 的 1.79GHz,频率高出约 68%


GPU:时钟频率逼近 1.5GHz,对比 O1 的 1.2GHz,增幅达到 25%


内存:两代产品的内存频率均锁定在 9600 MT/s,在不改变功耗的情况下保持了顶级内存带宽。

作为对比,玄戒O1采用十核四丛集CPU架构2 颗最高主频 3.89 GHz 的 Cortex-X925 超大核(Prime)、4 颗 2.4GHz A725 性能大核(Titanium)、2 颗 1.9GHz 低频 A725 能效大核(Big)以及 2 颗 1.79GHz A520 超级能效核(Little)
以往的消息还提到过,小米第二代自研SoC采用的或许是台积电的N3P工艺,而不是台积电最新的2nm制程工艺。
同时,小米还有望将自研芯片推向更多产品系列,后续的平板、汽车、电脑等产品也有望进行搭载。
博主@数码闲聊站 近日的爆料显示,小米自研玄戒芯片出货量已破100W,玄戒芯片后续会上车,手机+平板+车+穿戴全生态布局。
同时,新一代自研芯片+Ai大模型+OS大会师的终端产品排期已定,比网传晚一点。
此前,雷军也曾提到过,小米2026年预计将在一款终端上实现自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型“大会师”。
就此来看,搭载了新一代玄戒芯片的产品很快就会到来了,感兴趣的小伙伴可以关注一下。
综合现有信息来看,小米将持续进行芯片产品的研发推进,大家对后续的产品发展有哪些期待呢?
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