据港交所 4 月 28 日披露，深圳创智芯联科技股份有限公司 (简称：创智芯联) 向港交所主板递交上市申请，海通国际、建银国际为其联席保荐人。
招股书显示，创智芯联是中国金属化互连镀层材料及工艺支术的方案提供商，主要从事制造及销售镀层材料以及提供镀层服务。公司也是国内首家实现 ENIG/ENEPIG材料、TSV用电镀铜、晶圆级封装用无氰电镀金及玻璃基板无氰化镀金材料规模化供应的厂商。
主要业务
创智芯联镀层材料及服务覆盖应用于半导体及PCB行业的电子封装领域两大核心镀层工艺：化镀与电镀，主要产品包括化学镍金(ENIG)/化学镍钯金(ENEPIG)、电镀铜及无氰电镀金镀层材料。
化镀材料：创智芯联的化镀材料(包括 ENIG/ENEPIG 材料)应用于半导体及 PCB 领域。在半导体行业，公司镀层材料及配套工艺主要应用于IGBT、MOSFET等功率芯片的晶圆级封装，CIS等传感器芯片封装，以及IC载板、玻璃基板及陶瓷基板等封装基板的芯片级封装。
电镀材料：创智芯联的电镀材料主要应用于半导体领域，主要产品包括电镀铜、电镀金、电镀镍、电镀锡、电镀锡银等。相关产品及配套工艺主要用于晶圆级封装下的硅晶圆、碳化硅晶圆以及芯片级封装下的玻璃基板及陶瓷基板等封装基板，能够满足半导体制造中不同微观尺度结构的不同基材表面或孔内的金属沉积需求，覆盖Bumping、RDL、TSV、TGV等不同金属化及互连。
营业收入
财务方面，公司收入于 2023 年度、2024 年度、2025 年度，公司实现收入分别为 3.11 亿元、4.10 亿元、6.36 亿元人民币，两年期间收入实现翻倍；年度利润表现更为强劲，同期由人民币 1942 万元激增至 7321 万元，增幅接近三倍。半导体行业用镀层材料收入由2023年的人民币48.6百万元增至2024年的人民币75.0百万元，并进一步增至2025年的人民币147.3百万元。
市场地位
根据弗若斯特沙利文报告，以 2024 年收入计，创智芯联在中国湿制程镀层材料市场所有参与者中排名第六位，占 2.7% 市场份额。同时，以 2024 年收入计，公司也是中国湿制程镀层材料市场最大的国内厂商，且是中国最大的一站式镀层材料及服务供应商。
此外，就 2024 年的相关收入而言，创智芯联在中国市场所有业者中，于化学镍金/化学镍钯金材料领域排名第三、晶圆级 TSV 电镀铜领域排名第五、晶圆级无氰电镀金领域排名第三，以及玻璃基板无氰化镀金材料领域排名第三，市占率分别为 11.8%、3.3%、0.3% 及 24.5%，而就相关收入而言，公司亦是上述市场的国内业者中规模最大者。
研发专利
创智芯联的研发专注于开发新的镀层材料产品及配套先进封装工艺，持续专注于开发适用于更多封装基板的TGV/TCV镀层材料及配套工艺，进一步巩固公司在玻璃、陶瓷基板及电子陶瓷封装等芯片级封装的先发优势，目前已注册的玻璃基板业务相关的重大专利有：
来源：创智芯联招股书，侵删
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