今天，“全球AI硅光芯片第一股”曦智科技正式在港交所挂牌上市，截止当天发稿，总市值迅速突破800亿港元。作为全球光电混合算力赛道首家登陆资本市场的公司，曦智科技由麻省理工博士沈亦晨于2017年创办，专注于光互连与光计算两大产品线，其2025年在中国独立Scale-up光互连解决方案市场中占据约88.3%的份额。
曦智科技以全光互连芯片为核心联合产业伙伴共同推出全球首个分布式光交换光互连GPU超节点解决方案光跃LightSphere X，创新性地提出了分布式光交换技术，解决了大规模算力集群中传统电互连、集中式交换的带宽瓶颈与扩展性受限等挑战，构建起高带宽、低延迟、灵活可扩展的自主可控智算集群新范式。
早在2025年11月《半导体制造》以创造了此次“全球首个”纪录的曦智科技 作为光芯片设计领域的企业样本之一，探寻如何用“光”重新定义计算与互连，为国产算力集群的崛起提供一条充满潜力的新“光”路径。
曦智科技创始人、首席执行官沈亦晨将算力发展类比电力革命：正如电力提升生活舒适度，算力飞跃将释放思维与精力潜能。而光子芯片正以创新技术开辟新赛道，成为算力突破的核心引擎。
算力集群的“规模悖论”
最佳平衡点是哪里？
可以想象，在“光芯片”赛道中通往“CPO”的道路布满荆棘，需要技术路线、材料封装与生态的全面创新。陈晖坦诚地分享了其中的核心挑战与技术抉择。
“挑战在于需要重建一套知识体系、工具链和供应链合作关系；机遇在于这是一个格局未定的新战场，有机会通过架构和设计创新，绕过传统电芯片的专利和生态壁 垒，在决定未来算力格局的赛道上 占据一席之地。”
陈晖介绍，例如，在核心调制器选择上，行业有马赫曾德调制器（MZM）和微环调制器（MRM）两条路径。MZM尺寸较大，但工艺要求低、温度不敏感；MRM尺寸极小，功耗更低，但对工艺和温控要求极高。曦智科技依靠自身深厚的技术底蕴，对MZM和MRM两种路径均进行了布局，以便根据 客户芯片的带宽密度需求提供最匹 配的解决方案。
此外，“高集成度”还会带来系统性设计难题：“这不再是一个独立的模块，而是与主芯片命运共生的伙伴。”陈晖解释道，“它要求光引擎设计方必须与主芯片厂商进行前所未有的深度绑定和协同设计，从架构阶段就要通盘考虑电、光、热、力等所有因素。”
同时，“异构集成”对材料和封装工艺也提出了极限考验。将多种不同材质、不同工艺制造的芯片集成在同一个封装体内，对CoWoS、FOWLP等先进封装技术 以及新材料提出了近乎苛刻的要求。
在这些先进封装技术领域，曦智科技进行了多路径探索，正是为了寻找性能、成本与可靠性的最佳 平衡点。
“最具行业性的挑战，是如何构建开放合作生态。”陈晖表示，当前，CPO领域尚缺乏统一的接口标准，测试方案也多为巨头自研，曦智科技正积极推动供应链的多元化和芯片-光引擎-PCB等接口协 议的标准化。“我们希望形成一个健康、开放的合作生态，这样才能 加速整个技术的普及。”
未来，在光电融合的时代，我们想象可以通过3D CPO技术，实现计算芯片与光引擎的垂直堆叠。这将使超节点内总带宽从现有的1TB量级，跃升至1000TB量级，实现三个数量级的增长。
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