光通信布局加速，兆驰集成CW光芯片新突破！

在全球数据中心扩容与AI算力需求爆发的双重驱动下，光通信网络正快速从400G向800G乃至1.6T的代际演进。作为光模块的“心脏”，高速率、高可靠性的激光芯片已成为产业链的关键产能瓶颈与核心价值环节。

继25G以下DFB激光芯片产品陆续通过老化测试验证并出货，近期，兆驰集成的半导体激光芯片又迎来新的重大技术进展——CW DFB 激光芯片产品静态性能顺利通过测试，并陆续启动客户送样计划，产品包含70mW/100mW/200mW，主要应用于400G、800G、1.6T高速光模块。

本次CW系列激光芯片，是公司继DFB光芯片顺利导入市场之后攻克的又一大技术高地，标志着兆驰集成的技术实力再上一台阶，并极可能凭借此次突破实现弯道超车，迈向规模化商业拓展的新周期。

兆驰集成不仅顺利攻克PQ BH掩埋生长技术，其CW系列激光芯片的静态性能也顺利通过测试，且各项指标均达到与主流竞品相当的水平。这一突破，标志着公司的技术能力达到了新高度，更为兆驰集成在光芯片领域实现弯道超车提供了独特机遇。

事实上，自2024年底兆驰集成宣布投资光芯片之后，公司便提出以DFB激光芯片、CW激光芯片、EML三大技术逐步落地的路径图谱。如今，这一路径正在加速兑现。

而25G以下DFB激光芯片作为公司的成熟产品，近日又传来了新利好。此前，兆驰集成25G以下DFB激光芯片已通过老化测试并陆续小批量出货，近期2.5G DFB激光器芯片进一步成功通过行业最高标准测试，最终凭借稳定的性能、优异的可靠性，成功通过一线头部客户的验证。

CW激光芯片的技术突破，以及DFB芯片取得一线头部客户验证，代表着兆驰集成的产品实现了从“可用”到“可靠”、从“进入市场”到“获得主流认可”、从“优质”到“稀缺”的关键一跃。这不仅为公司提升出货量与市占率打开了大门，也验证了其从研发到大规模商业化落地的完整能力闭环，为未来更高速率产品的市场推广铺平了道路。

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