一文看懂芯片加工流程

秒懂芯片加工流程：

1. 提纯硅材料：从二氧化硅出发，提纯成超高纯度多晶硅。

2. 制备晶圆：拉成单晶硅锭，切片、抛光成晶圆。

3. 长氧化层：在晶圆表面生成绝缘二氧化硅层。

4. 沉积薄膜：铺上绝缘层、导电层等功能材料。

5. 光刻成图案：用光刻胶和掩膜把电路图形转移到晶圆上。

6. 刻蚀加工：去掉不需要的材料，形成结构。

7. 离子注入：掺入硼、磷等元素，改变局部导电性。

8. 重复多层工艺：不断循环，堆出复杂的多层电路。

9. 金属互连：用铜等金属把器件连接起来。

10. CMP平坦化：把表面磨平，便于下一层加工。

11. 晶圆测试：在切割前筛查有问题的芯片。

12. 切割晶圆：把晶圆分成一颗颗裸晶。

13. 封装：把裸晶装进封装体并连接引脚。

14. 最终测试出货：确认性能合格后包装上市。

芯片制造：把超纯硅做成晶圆，然后反复进行氧化、沉积、光刻、刻蚀、掺杂和金属互连，最后测试、切割、封装，做成真正可用的芯片。

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