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正文
在半导体制造耗材中，光刻胶属于技术壁垒最高的材料之一，因此备受行业关注。而在晶圆制造环节，与光刻胶配套使用的各类化学耗材种类繁多，却往往关注度较低
之前我曾发布过一版光刻胶相关产品的供应商数据，当时对配套材料的分类相对粗略。近期我结合行业资料对信息进行了补充更新，因此重新整理发布一版，对产品分类做了细化，供大家参考
其中：
涂层材料主要用于光刻胶保护及抗反射等用途（需单独涂布） 配套试剂主要为显影、去胶等工序使用的各类化学药剂 感光剂包含PAC和PAG两个分类
以下为部分产品英文缩写释义：
BARC：Bottom Anti-Reflective Coating（底部抗反射涂层） TCM：Top Coating Material（顶部涂层材料） SOC：Spin On Carbon（旋涂碳材料） PAC ：Photo-Active Compound（感光化合物）
PAG ：Photo-Acid Generator（光致产酸剂）
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注：原始数据中还包含 SOG、SOD 等材料，因其与光刻工艺关联性较弱，故在本次展示表格中予以剔除。
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