近期，国内又有3个SiC芯片/模块项目加速落地，分别位于山东、河北及吉林：
新佳电子：第二条SiC模块产线预计五一投产，合计年产能达60万只；
宇泉半导体：年产500万套SiC模组项目取得实施批复，2025年累计签约订单达1.2亿；
华微电子&鲲腾半导体：与吉林高新区进行SiC半导体项目对接，华微电子已实现SiC产品在充电桩、储能领域的稳定销售。
4月21日，据“威海工信”官微透露，威海新佳电子有限公司通过技改扩能，抢下了一大波“火热订单”。据悉，他们新上的第二条SiC生产线正在安装调试设备，预计到今年五一就能投产。
威海新佳电子有限公司董事长乜连波表示，“前一个产线已经满产了，现在根据客户的要求，再建第二条产线，投产以后产能可提高一倍，也就是又实现一个新的30万只。我们第一条碳化硅专业生产专线大概用了7个月的时间，现在这条线准备在5月份完成，速度是非常快的。”
文章透露，新佳电子第二条产线原本计划年底开工，因为订单太火爆，只能提前赶工。在技改扩能的同时，他们还在同步研发新产品，拓展更多高端应用场景。乜连波透露，他们现在要做碳化硅的复合开关——复合固态继电器，将来在高压领域会具备广阔用途。
据“行家说三代半”此前报道，2025年1月26日，新佳电子的车规级碳化硅模块专用生产线项目已进入设备安装调试阶段，预计2025年第二季度正式投产，项目达产后，可年产车规级碳化硅模块30万只。2026年1月，新佳电子表示去年投产的车规级碳化硅功率模块生产线目前正全线满负荷运转。
据新佳电子总经理刘洋等相关负责人介绍，该生产线的设备国产化率已超过60%，产品现已进入比亚迪、吉利等多家知名车企的供应链。新产线主要生产工业级及车规级功率（芯片）半导体模块，目前已有十余款高端碳化硅功率模块产品进入客户试验阶段。
4月23日，宇泉半导体在官微透露，他们的“年产500万套高端智能化集成功率模组生产线建设项目”顺利取得保定市高新区行政审批局准予实施批复，标志着宇泉半导体在SiC高端智能化集成模组封装领域的产业布局迈入了全新阶段。
文章表示，宇泉半导体年产500万套高端智能化集成功率模组生产线建设项目，是公司继年产15万只车规级／50万只工业级功率模块项目投产后，加速推进的又一重大产能布局。该项目全面建成后，将具备年产500万套高端智能化集成功率模组的生产能力，产品可广泛应用于航空航天、轨道交通、新能源汽车、光伏逆变器、风光储、智能电网、工业控制、无线快充、SST、大数据中心、无人机等核心领域。“行家说三代半”调研发现，宇泉半导体专注于SiC功率模块研发与制造，近年来业务开拓速度持续加快。2025年12月，宇泉半导体表示其产品及定制化服务已广泛应用于航空航天、轨道交通、工业控制、新能源汽车等多个关键领域，全年累计签约订单突破1亿元大关，达1.2亿。2026年1月，宇泉半导体宣布与国内某变频器头部厂家成功签订2026-2028年度长期供货协议，订单总量突破50万只，总金额近人民币7000万元。4月23日，据吉林高新区政府透露，当地已与鲲腾半导体公司举行碳化硅半导体项目对接座谈会。吉林华微电子股份有限公司董事长于胜东、鲲腾半导体公司总经理黄斌出席座谈会。
会上，黄斌介绍介绍了碳化硅半导体项目的基本情况。鲲腾半导体将依托自身技术优势与华微电子公司深度合作，在吉林高新区全力打造集研发、设计、生产于一体的第三代半导体产业基地，推动碳化硅半导体技术产业化、规模化发展。
吉林高新区管委会主任焦继国表示，高新区将聚焦第三代半导体等战略性新兴产业，不断优化营商环境，强化要素保障，以最优服务、最实举措，为项目落地提供全流程保障，助力企业实现高质量发展。据企查查显示，鲲腾半导体（深圳）有限公司成立于2026年4月，经营范围包括半导体分立器件制造、集成电路芯片及产品制造等。吉林华微电子股份有限公司成立于1999年，是集功率半导体芯片设计、加工、封装、测试及产品营销为一体的IDM型国家高新技术企业，于2001年3月在上海证券交易所主板上市。据华微电子2025年年报透露，他们拥有4 英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年315万片，封装资源每年24亿支，模块每年1亿颗。目前形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR 及 BJT 等为营销主线的系列产品，2025年实现营业收入22.55 亿元，实现归属母公司股东净利润1.73 亿元。在SiC业务方面，华微电子已完成SiC SBD和SiC MOSFET的全系列产品开发，在充电桩、储能领域稳定销售；目前同步开发SiC IPM 、SiC模块产品，加快拓展其在工业控制、光伏及新能源汽车领域的批量应用。本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
