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发布于 2026-04-23 / 0 阅读
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Applied Materials & Advantest,强强联合!

来源:Applied Materials。
Applied Materials 近日宣布,Advantest 将作为创新合作伙伴加入其 EPIC 平台,以此强化芯片前端制造技术与后端测试及封装之间的关联,助力芯片制造商更快地将新设计推向市场。
为支持此次合作,Advantest 测试已在 Applied Materials 位于硅谷的研发园区设立了一座全新的顶尖创新中心,该中心将与 Applied Materials 的 EPIC 中心实现无缝对接。

Advantest | 如何应对内存半导体市场的测试需求?

随着人工智能和高性能计算(HPC)芯片复杂度不断提升,跨生态系统合作对于加速下一代半导体和3D先进封装技术的发展变得愈发重要。这两家公司将 Applied Materials 在材料工程和工艺控制方面的专业技术,与 Advantest 在半导体测试与测量领域的领先实力相结合,旨在优化芯片制造工艺、在线计量与检测以及最终器件测试的集成度。

Applied Materials 设计 EPIC 平台,旨在通过与客户和合作伙伴同地协作、共同创新,大幅加速下一代半导体的商业化进程,”Applied Materials 公司总裁兼首席执行官 Gary Dickerson 表示。“通过与 Advantest 并肩合作,我们能够开发相关解决方案,帮助芯片制造商优化端到端的半导体生产流程,更快、更高效地将新设计推向市场。”

“随着半导体变得日益复杂,与供应链合作伙伴的密切合作对于快速、精准地满足行业需求至关重要,”Advantest 株式会社代表董事兼集团首席执行官 Doug Lefever 表示。“我们在硅谷设立创新中心,与 Applied Materials 公司新的 EPIC 中心相邻,这让我们能够更快地开展合作,为客户的下一代设备共同开发可扩展且成本效益高的测试方法。”

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Applied Materials 公司位于硅谷的全新 EPIC(设备与工艺创新及商业化)中心,是美国有史以来在先进半导体设备研发领域投入最大的项目。该中心从设计之初就旨在大幅缩短突破性技术从早期研究到规模化量产的商业化周期。该设施预计将于2026 年投入运营。

Advantest 的创新中心独立坐落于硅谷 Applied Materials 园区的专属区域内,配备有最先进的实验室和研究设施,拥有前沿技术,可支持各类研发项目。这座新设施让工程团队能够针对新兴的行业需求开展协作,为复杂的下一代半导体研发全集成式解决方案。

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