4月21日，机器人一体化关节模组解决方案提供商泉智博宣布完成数亿元A++轮融资。本轮由深投控领投，老股东光合创投追加投资，东方嘉富、钧山资本、两江资本、钧犀资本跟投。
FAIR plus 2026
2026年4月22日-24日，FAIR plus机器人全产业链接会将在深圳会展中心（福田）隆重启幕。FAIR plus2026定位于“世界级机器人开发制造技术大会”，是一个专注于机器人全产业链技术和开发资源的平台。通过学术会议、技术标准、社区培育、供需对接等方式，创造人工智能+机器人各产业链环节的开发、产品、工程、方案等技术人员，以及有意引入机器人的场景方相关工艺、设备、信息技术人员线下见面的机会，达成合作，以有效促进机器人向智能化方向发展，连同提升产业整体能力的建设和配置。
一. 展会信息
1、活动时间：2026年4月22-24日
2、展会地点：深圳市会展中心（福田）9号馆
3、展示面积：15000㎡
4、活动形式：全链展示FAIR plus
• 智能机器人学术产业前沿论坛FIRST大会
• 2026 POWER Robot 未来大会
• 产业链协同创新的供需对接会MATCH系列
• 技术标准与技术社区共建生态UNITE系列
• 海外链接专场+开放麦+平行活动+……
5、展会规模
• 50+具身智能机器人产业环节
• 500+机器人产业链上游及整机企业实物展示
• 50+同期活动，200+演讲嘉宾
• 2500+人次海外专业观众，50000+人次专业观众
二. 观众报名
请确保预约参观的身份证等信息与本人一致，
扫描下方二维码，即可完成实名预约参观：
三. 活动议程
四. 展品范围
1、机器人核心零部件（含成熟和创新产品）
• 控制系统
• 伺服系统（伺服驱动器、伺服电机、编码器等）
• 传动系统（减速器、舵机、轴承、丝杠、蜗轮蜗杆等）
• 传感器（视觉传感器、力觉传感器、触觉传感器等）
• 一体化关节
• 执行机构（灵巧手、工装夹具等）
• 移动底盘
• 动力系统（电池、电控等）
• 传输连接系统（线缆、线束、连接器等）
2、大脑相关（人工智能算法及其他）
•数据采集及采集设备
• 数据标准厂商及平台
• 感知方案及算法供应商
• 仿真工具及建模厂商
• 软件系统
• 软件工具及基础设施
• 算力芯片及平台
• 存储芯片
• 边缘计算盒子
• 云服务
• 物联网相关组件等
3、整机研发、设计、系统集成
4、机器人生产设备流水线、代工厂等
5、机器人检测、维修和保养、测试研制等
4月22-24日深圳见
FAIR plus与你相约，
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