其中，“星空6P”基于尖端的5nm车规级制程，集成了自研的BPU 650 TOPS，20核心CPU，3.0 TFLOPS GPU，支持LPDDR5x@256bit，带宽达273GB/s。同时还拥有Vision DSP、 HIFI5 Audio DSP，12K DMIPSRT-CPU，通过了 ASIL-D(DCLS)认证。
地平线CEO余凯表示，从PC处理器和手机处理器的发展历程来看，都是一个持续融合高度集成的过程，汽车芯片的发展也必然会是这样一个趋势，走向融合与高度集成。“地平线的舱驾融合智能体芯片——‘星空’是一个完美的智能体芯片，整合了CPU、GPU、BPU，非常适合运行类似于‘小龙虾’这样的智能体OS。”
据介绍，舱驾融合智能体芯片“星空”通过单芯片整合智能座舱与智能驾驶两大计算任务，与竞品自动驾驶芯片+座舱芯片方案，空间可节省50%，器件可减少50%，可以为车企单车成本降低1500-4000元。
编辑：芯智讯-浪客剑
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